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二、主流技术方案对比分析 1. 内嵌式切割系统:集成于自动化切片设备,适合大批量标准化生产 2. 模块化独立刀具:具备可更换刀头设计,适用于多规格硅片加工 3. 激光辅助切割装置:结合热力学分离原理,减少机械应力损伤 三、关键性能指标体系 切割精度需控制在±2μm范围内,...
金刚石划刀刻字笔划线刀记号笔硅片切割刀(国内品牌) 上海乐普金刚石有限公司 21年 月均发货速度: 暂无记录 上海市浦东新区 ¥157.00 成交2件 LED划片刀 水晶 硅片 晶圆 树脂结合剂软刀 金刚石芯片切割 新乡市新钻金刚石工具有限公司 5年 月均发货速度: 暂无记录 河南 新乡市 ¥5.08 玻璃刀...
ASAHI旭划片刀 日本, 台金单凸式锯片 印有电路的晶圆的切割加工(切断成颗粒状)主要采用台金单凸式锯片。电镀技术的应用使刀刃的厚度相当薄,由于附有铝合金的基体(台金),所以比环式锯片更容易使用。 环式锯片 与台金单凸式锯片一样,也是用于晶圆的切割加工。电镀技术的
在半导体行业中,硅片切割常用的刀具有很多种类,其中硅片刀具切割刀是最常见的一种。硅片刀具切割刀分为切片机内置和单独配套两种形式,可以适配不同类型和规格的切片机。 三、硅片刀具切割刀的性能 硅片刀具切割刀的性能是半导体企业考虑购买的重要因素之一。硅片刀具切割刀的性能指标包括:切割精度、刀具硬度、切割...
深圳微纳电子科技有限公司/光刻玻璃掩膜板/聚酯光绘掩膜胶片/导电铝胶带/导电稀释液/扫描电镜样品台/扫描电镜专用样品盒/特氟龙清洗花篮/石英清洗花篮/PVDF清洗花篮/耐酸耐碱耐腐蚀花篮/本征区熔高阻硅片/FTO导电玻璃/ITO导电玻璃/硅片晶圆样品盒/高弹性膜盒/圆形硅片单片盒
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