产品的工作时间应符合以下要求,且比获得均匀混合物所需的时间至少长30s。 ——轻体3型:90s 2.4 稠度 两种型号的硅橡胶印模材料的稠度(试样直径)应符合以下规定: ——重体O型:≤35mm ——轻体3型:≥36mm 2.5 细节再现 两种型号的硅橡胶印膜材料的细节再现性(复制的线的宽度)应符合以下规定: ——重体O型:...
硅橡胶的选用:硅橡胶应根据实际应用条件,选择适合的硅橡胶型号和规格,确保其在温度和辐射等极端环境下能够保持稳定性和可靠性。 粘固及灌封效果的要求:粘固电气元器件多采用点胶、涂覆等方式,要求胶体均匀、无气泡、无空隙,胶水的硬度和黏度需符合相应技术标准。灌封时,应使硅胶与电子元器件的表面接触完全,并须避免...
4.4 硅橡胶中吲哚美辛释放量 应给出吲哚美辛硅橡胶在体外模拟宫腔液浸泡后的吲哚美辛释放量,其结果应符 合每个类型产品声称的范围。 5 试验方法 5.1 表面质量 用10倍放大镜检查,应符合4.1条的规定。 5.2 吲哚美辛硅橡胶的物理性能 取含吲哚美辛硅橡胶原材料,加工成2 mm厚的片状,按GB/T 528-2009 (试样...
本标准规定了航天电子电气产品使用硅橡胶粘固及灌封的工艺技术要求和检验要求,本标准适用于使用单组份硅橡胶材料进行的粘固和室温硫化硅橡胶材料进行的灌封。 使用其它硅橡胶材料进行的粘固和灌封亦可参照执行。 购买 正式版 其他标准 GJB 467A-2008 生产提供过程质量控制GJB 1696-1993 航天系统地面设施电磁兼容性和接地...
QJ3258-2005航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求
QJ3258-2005航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求.pdf QJ3258-2005 航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求 《QJ3258-2005航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《QJ3258-2005航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求.pdf(10页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。 标...
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