硅棒可以使用拉切和锯切两种方式进行切片。 一、拉切方式 拉切方式是一种将硅棒通过拉伸来实现切片的方式,其主要原理是在硅棒表面划定切割线,然后通过张力将硅棒拉伸,使其裂开沿着切割线形成切片。一般来说,拉切方式适用于较大的硅棒,切割的厚度较薄且切割线形状比较简单的硅棒。优点是切割速度快、切割线整齐并...
一、前期准备 在进行硅棒切片之前,需要做好充分的准备工作。首先,要选择合适的硅棒,确保其纯度和尺寸满足要求。同时,需要检查切片设备是否处于良好状态,确保切片刀具的锋利度和精度。此外,还要对切片环境进行清洁,以减少切片过程中的污染。 二、切片操作 1. 固定硅棒:将硅棒固定在切片机的夹具上,确保其稳定...
硅棒切片是半导体、光学和太阳能电池制造中的重要步骤。以下是详细的步骤: 硅棒选择 🌿 首先,需要选择符合特定要求的硅棒。这些硅棒必须质量好、纯度高,并且尺寸、直度和曲率等性能要满足制造要求。 硅棒切割前处理 🧼 在切割前,硅棒需要进行清洗、检查和处理,以确保其表面光滑、干燥且无杂质。 硅棒切割 🪚...
12月31日，京运通更新了乐山22GW硅棒、切片项目投资进展情况。公告表示，公司用于建设“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目” （即“乐山二期”）以及补充流动资金的募集资金已按规定全部使用完毕，且所有相关募集资金专户均已注销完毕。募集资金投资项目的进展情况 京运通募投项目乐山二期原计划于2023年12月前投产，公司于20...
1. 材料准备:选用高纯度的硅单晶棒或多晶硅锭作为原料,要求其结晶质量良好、电气性能符合相关标准。准备好切片液、清洗剂等辅助材料。 2. 设备检查与调试:对切片机、冷却系统等设备进行全面检查与维护,确保设备状态良好。根据硅棒的规格和切片要求,调整切片机的参数,如切片速度、切片厚度、切片液流量等,保证切片精度...
硅棒切片工艺始于硅棒的准备工作,包括对其表面进行清洁和检查,确保无杂质和损伤。接下来,硅棒被固定在切片机上,通过精确的切割技术将其分割成薄片。这一过程中,切片的厚度、平整度和均匀性都是关键的质量控制点。 二、技术要点与设备选择 在硅棒切片工艺中,技术的精湛与设备的先进同样重要。切片机的...
1. 固定单晶硅棒:将单晶硅棒固定在切割盘上,使用夹具夹紧。 2. 调整刀盘:调整刀盘的高度和角度,确保切割质量。 3. 加液:在切割区域加液,使切割液能够流到切割区域。 4. 开始切割:启动切割机,开始切割单晶硅棒。 5. 观察切割:观察切割质量,如发现切割不良,及时停止操作进行调整。 6. 切割完成:切割完...
晶科能源申请硅棒切片技术专利，降低硅棒的加工成本 金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，晶科能源股份有限公司申请一项名为“一种切割线、切片机及硅棒的切片方法”，公开号CN117103482A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请涉及一种切割线、切片机及硅棒的切片方法，切割线包括：母线，母线...
一、单晶硅棒制作的技术路径 单晶硅棒的制作经过数十年的技术发展,目前形成了以直拉法(Czochralski法,CZ法)和区域熔炼法(Float Zone法,FZ法)为主的两种核心技术路径。这两种技术在工业应用场景和产品性能上各有优劣,下面进行详细解析。 1. 直拉法(Czochralski法,CZ法) ...
本文将介绍单晶硅棒和切片的基本概念、制备方法以及它们在不同领域的具体用途。 二、单晶硅棒 1. 基本概念 单晶硅棒是指由纯度极高的硅原料制备而成的长条形物体,其晶体结构呈现高度有序的单晶形态。由于其晶体结构的完整性,单晶硅棒具有优异的电学和光学性能,成为制备半导体器件的理想材料。 2. 制备方法 单晶硅...