硅光芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法,尤其是对高速率光学器件来说。400G QSFP-DD DR4硅光模块采用了硅光芯片,在有效控制成本和功耗的的情况,实现了超大容量数据交换。随着硅光芯… 通信产品推荐官 看芯片材料基石——硅 硅材料根据晶胞的排列方式不同,分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅最大的区别是单晶...
是指所用到的材料为硅,主要是指绝缘衬底上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)材料,其常见结构如图1所示,中间绝缘层厚度为2um,顶层硅厚度为220nm,当然该结构并不是固定的,取决于器件设计,绝缘层以及顶层硅的厚度都是可变的。 图1、SOI晶圆及其膜层结构示意图 除了硅可以用作光波导,氮化硅以及氧化硅也是常见的波导材料。
数智创新变革未来硅光子硬件设计硅光子技术简介硬件设计基本原理光学元件与硅光子调制器与解调器设计探测器与放大器设计偏振控制器与波长选择封装与测试技术总结与展望目录硅光子技术简介硅光子硬件设计硅光子技术简介硅光子技术定义1.硅光子技术是一种基于硅平台的光电子集成技术,它将光子器件和电子器件集成在同一硅基片...
硅光子的高折射率对比度将光限定在亚微米波导芯中。但是,有效折射率取决于横截面的实际几何形状。关键尺寸在200nm上的纳米级变化对光行为有相当大的影响。制造工艺的可变性效应不仅是电路仿真高效性面临的挑战,而且这种可变性也是硅光子学领域相对不成熟的原因之一。 4. 硅光子设计的定制属性。当今用于硅光子的晶圆代...
硅光子与光电子设计数智创新变革未来硅光子技术简介光电子设计基础硅光子器件设计光电子电路设计仿真与测试技术封装与集成技术应用案例分析总结与展望目录硅光子技术简介硅光子与光电子设计硅光子技术简介硅光子技术概述1.硅光子技术是一种基于硅平台的光电集成技术,利用现有CMOS工艺实现光子器件的集成,提高光电系统的集成度...
硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用,特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展,光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。 《硅光子设计:从器件到系统》详细地介绍了硅光子技术,从光无源器件到光有源器件,从功能结构设计到芯片制造,从制造到测试,从器件回路...
当LVS工具能够发现和提取具有复杂曲线形状的用户定义器件时,硅光子设计人员可以从真正的LVS验证中获得信心,并且提取适当的物理测量器件参数,用于与一个仔细预特性化设备库进行对比。使用这个方法,既定的器件到器件行为可以进行验证,确保不存在意外的短路或开路。通过仔细验证如图所示器件参数与预期的预特性化性能相匹配,电路...
硅光子设计:从器件到系统 作者:郑煜等出版社:科学出版社出版时间:2024年08月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥184.20 定价 ¥218.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 关联商品 硅光子设计:从器件到系统雷达目标散射机理与分析方法SMT核心工艺解析与案例分析(...
电子与通信 > 光电子技术、激光技术 > 科学出版社(SCIENCE PRESS) > 硅光子设计——从器件到系统 自营 科学出版社京东自营官方旗舰店 硅光子设计——从器件到系统 [加]卢卡斯·赫罗斯托夫斯基(Lukas Chrostowski) 等著,郑煜等译 京东价 ¥ 促销 展开促销 ...