IC封测大厂矽品(2325)决定放弃台中后里七星园区盖厂计划,经过3~4个月评估,决定转向投标茂德中科12吋厂,这次参与茂德中科厂公开标售议价原本总共有6组人马,昨却剩3组抢标,最后由矽品以新台币64亿元取得茂德中科厂厂房以及附属设备,签约后30日内双方另行议定。 最快10月完成过户 矽品发言人江百宏说,茂德中科厂就在...
3月27日消息,由于半导体封测需求强劲,封测产能持续紧缺,昨日,全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。 据介绍,该封测厂计划总投资800亿元(约183亿元人民币),目前已取得14.5公顷的土地,将分两期建设:第一期预计今年第3季度动工,目标在2022年底前完工投产;第二期...
业界最新消息传出,台积电将首度释单CoWoS封装中的CoW制程,由矽品中科厂拔得头筹,并将建置新产能,预计2025年第二季进机,第三季放量。 oS委外的OSAT,排除中系厂商不看,包括Amkor、日月光、矽品皆具备能力,经过评估后,由矽品中科厂雀屏中选。据悉,目前矽品本身就有与英伟达、AMD在先进封装领域合作,不仅是CoWoS-S,就...
5月19日,半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。 据了解,矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币,开发面积14.5公顷,预计规模将为现有彰化厂3倍以上,第一期预计于2022年完工,并在一年内正式进行量产。中科二林厂将成为矽品未来10年高端封测的核心基地,培育在地人才与研发能量,以...