真空溅镀相比传统水电镀的优点 •真空溅镀技术，由于镀膜施工过程都处于真空状态下，不与水或氢气产生化学变化，而生成有害化学物质，全程完全符合环保规范与诉求，加上完工后的质量稳定性较佳，加工成本亦最符合经济效益，而在所有真空电镀中又以上述所介绍的溅镀工法最普及。真空溅镀相比传统水电镀的优点 •事实...
溅镀原理步骤 ◆ 在高真空中通入 Ar 气◆ 在金属材料上接上 300~500 伏特高电压,使 Ar 气离子 化产生电浆 ◆ 电浆中的 Ar 气离子,被金属材料带负电压所吸收向金 属材料拉击,进行动量转移,撞击金属产生离子化,形成 PVD 式物理气相沈积于被镀对象的表面 ☆ 被镀对象工作温度 35°~50°C 4 SPUTTER 特色...
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有:真空蒸镀、溅射镀膜、等离子体镀膜、离子镀膜等。如下为几种镀膜...
溅镀:一般指的是磁控溅镀,归于高速低温溅镀法.该技能请求真空度在1×10-3Torr摆布,即1.3×10-3Pa的真空状况充入慵懒气体氩气(Ar),并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电,因为辉光放电(glow discharge)发生的电子激起慵懒气体,发生等离子体,等离子体将金属靶材的原子轰出,堆积在塑胶基材上. 以...
1、/EMI真空溅镀技术SPUTTER/公司简介3溅镀运用产业3溅镀原理4溅镀特色5EMI之屏蔽6制造程序图7EMI COATING 各项比较一览表 8现有服务客户9附录ISO 9002 认证ECO 99 英文证书UL 英文证书镀膜层显微放大比较图公司简介成立时间: 1990 年研发薄膜技术1995 年柏腾正式成立 资本额:二亿五仟万元 所在地:台北县莺歌镇 ...
PVD基本方法:真空蒸镀、溅镀 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。 PVD 技术是目前国际上科技含量高且被广泛应用的离子镀膜技术,它具有 镀膜层致密均匀、附着力强、镀性好、沉积速度快、处理温度低、可镀材料广泛等特点(此章节主要阐述PVD 技术在不...
溅镀工艺技术、真空溅镀生产工艺及设备应用大全 1、溅镀靶及其制造工艺 2、阴极溅镀装置 3、在溅镀蚀刻工艺中监控蚀刻腔体内离子浓度的工艺及装置 4、溅镀—薄膜于—塑料制品上的工艺及其塑料制品 5、具有两个溅镀用阴极的、用于对平的基片进行镀膜的设备 ...
38、磁控式摇摆扫瞄型溅镀机 39、自动检测半导体芯片位置的溅镀系统 40、磁控管溅镀装置和方法 41、溅镀装置及其使用此装置的金属层/金属化合物层的制造方法 42、铟锡氧化物的溅镀工艺与形成铟锡氧化物层的方法 43、一种以真空溅镀法制作多层陶瓷电容器的方法 ...
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的...
一、DC Sputtering原理:(适合导体材料的溅镀) 在真空溅镀舱中,打入Ar,电极加数KV的直流电,因而产生辉光放电。 辉光放电将产生Ar( )电浆,电浆中 因阴极电位降而加速(阴极带负电荷),冲撞target表面,使target表面粒子溅射,溅射粒子沉积于substrate上,形成薄膜。