电镀填孔溶液通常为高浓度的铜(200 g / L至250 g / L硫酸铜)和较低浓度的酸(约50g / L硫酸)以促进快速填充。有机添加剂用于控制电镀速率并获得可接受的物理特性,必须仔细设计这些添加剂,以满足客户对导孔填充尺寸、良率、表面铜厚度、板面铜分布容差以及电镀后盲孔的形状等要求。典型的电镀配方包含抑制剂、...
电镀填孔溶液通常为高浓度的铜(200 g / L至250 g / L硫酸铜)和较低浓度的酸(约50g / L硫酸)以促进快速填充。有机添加剂用于控制电镀速率并获得可接受的物理特性,必须仔细设计这些添加剂,以满足客户对导孔填充尺寸、良率、表面铜厚度、板面铜分布容差以及电镀后盲孔的形状等要求。典型的电镀配方包含抑制剂、...
在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。
专利名称 一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法 申请号 202110402994X 申请日期 2021-04-15 公布/公告号 CN113106507B 公布/公告日期 2022-03-08 发明人 王翀,周柘宁,周国云,王守绪,何为,洪延,陈苑明,孙玉凯,陈德福,苏新虹,金立奎 专利申请人 电子科技大学,珠海方正科技高密电子有限公司 专利代理...
大洋主要产品有main chemicals include:盲孔电镀填孔添加剂系列药水blind via filling copper plating process INTELLIGENT 7000, INTELLIGENT 3000; 超粗化药水系列Super-Roughening[有机酸超粗化、硫酸双氧水超粗化、硝酸超粗化];棕黑化系列Brown Black Oxide(No Pink Ring);化学铜(厚、中、薄)系列Heavy, Medium and ...
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