激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
盲孔裂纹是HDI板最常见的可靠性问题之一，具有功能性影响。造成盲裂纹的因素众多，原因复杂，在制造过程中不易被检测，而在无铅回流焊后进行电测试甚至客户完成元器件贴装后进行功能性测试时才被发现。表现为导通性不良，量测时网络 电阻增大或开路，在高倍金相显微镜下观察失效网 络的切片时，可见盲埋孔电镀的铜层...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2 孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
激光盲孔与内层铜之间产生裂纹的原因主要是由于孔底化铜层存在针孔缺陷,导致盲孔孔铜和内层铜结合强度减弱,不能抵抗多次回流高温所带来的冲击,从而造成盲孔孔铜与内层铜之间被拉裂。 2.2孔底余胶导致盲孔底部裂纹 盲孔在制备过程中需经过激光钻孔、等离子等关键处理过程,其中激光钻孔的主要作用是将盲孔内的树脂烧蚀,但...
一般来说,引起盲孔失效的主要原因包括:(1)由于盲孔孔铜与底铜的结合力不良,产品在使用过程中盲孔孔铜与底铜出现分离;(2)由于盲孔脚部孔铜较薄,产品在使用过程中盲孔脚部孔铜断裂。本文以一例HDI产品激光盲孔底部裂纹失效案例为切入点,讨论了盲孔与底铜结合力不良的失效机理。