钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常指元件孔和工具孔)→镀孔铜和VCP面铜→正常流程…… 下面分别举一个做盘中孔和不做盘中孔工艺的例子: 1、不做盘中孔工艺 盘中孔需树脂塞孔,然后塞的树脂上面镀上铜才利于焊接。当盘中孔没做盘中孔工艺,不做塞孔的结果是焊接面积小,孔内
盘中孔工艺,即Via-In-Pad工艺,是指在印刷电路板(PCB)制造过程中,将过孔(Via)直接设计在PCB板上的BGA(球栅阵列封装)或贴片焊盘(Pad)内部或边缘的一种特殊结构。这种工艺主要用于解决高密度集成电路板中空间有限的问题,通过合理利用焊盘内部或边缘的空间,实现层间连接的紧凑布局,从而提升电路板的集成度和布线灵活性...
零成本技术的普及：嘉立创 6 - 32 层板默认免费提供盘中孔工艺，用户无需额外付费就能获取行业高端配置，单板成本降低 40%。三、沉金工艺：高频信号的“终极防护”在超高速场景中，表面处理工艺直接关联信号损耗和系统寿命。嘉立创沉金工艺通过三项核心技术树立行业典范：超精密的表面平整度：免费升级至 2u"沉...
树脂塞孔是盘中孔的关键工艺之一,它需要将过孔完全填充并固化,以防止锡膏流入过孔。如果树脂塞孔不充分或不均匀,会导致过孔内部有残留的空气或树脂收缩造成的缝隙,这些空间会在焊接时被锡膏填充,并形成空洞。2.电镀盖帽不平整或不牢固。电镀盖帽是在树脂塞孔后,在焊盘表面镀上一层铜,以增加焊接面积和润湿性。如果...
以往的话很多工程师想用盘中孔工艺而不敢用，原因刚才也提到了主要是会额外增加不少的费用。这次嘉立创免去这部分费用，基本上也就意味着以后就可以任性地在焊盘上打孔了。这无疑会节省开发人员大量的时间，同时也会更加优化电路板的电气特性。这对电子工程师来说算是一个不错的福利了，有需求的小伙伴可以去试试...
沉金层厚度不足、表面粗糙度过大等问题会加剧高频信号反射，而过孔机械强度低则可能导致长期使用中的连接失效。二、盘中孔工艺：重构高速布线的“物理基础”嘉立创的盘中孔技术通过工艺创新，系统性解决高速信号传输痛点：阻抗连续性革命采用树脂塞孔+电镀盖帽工艺，完全填充过孔内腔，消除空气介质导致的阻抗突变。实测...
1.树脂塞孔不充分或不均匀。树脂塞孔是盘中孔的关键工艺之一,它需要将过孔完全填充并固化,以防止锡膏流入过孔。如果树脂塞孔不充分或不均匀,会导致过孔内部有残留的空气或树脂收缩造成的缝隙,这些空间会在焊接时被锡膏填充,并形成空洞。 2.电镀盖帽不平整或不牢固。电镀盖帽是在树脂塞孔后,在焊盘表面镀上一层铜,以...
该工艺是通过制作一个中空的陶盘,并在盘底钻孔,形成一个孔洞。这样制作出来的陶器不仅具有实用价值,还具有艺术价值。 盘中孔工艺的制作过程非常复杂,需要经过多道工序。首先,需要选择适合的陶土,然后将陶土揉捏成均匀的团块,再用手掌将其压扁成圆形。接着,用工具挖空盘中,挖出一定的深度和厚度。在盘底留下一小...
HDI线路板的盘中孔处理工艺是为了应对电子元件集成度提高和元器件封装缩小带来的挑战。在复杂的HDI电路板设计中,由于管脚间距较小,有时需要在焊盘上打孔(即盘中孔)以便于信号和电源从下一层线路板传递出来。 以下是几种常见的HDI线路板盘中孔处理工艺: 树脂塞孔+电镀盖
这种工艺给LAYOUT工程师带来的第一感受是“丝滑”,终于可以在焊盘和BGA上任意打孔了;第二是效率,盘中孔工艺可以极大地缩短了布线时间,原来可能需要7天的,现在只需要2天。多出来的几天,又可以画两张板子了。 即便过孔没有打在焊盘上,盘中孔工艺的性能及效果也远远好过“过孔盖油”和“过孔塞油...