17 彻底解决CAF的方法：采用黑影或黑孔技术要减少CAF的发生机率，可以采取以下措施：改进钻孔工艺，减轻膨松槽的影响，以及降低渗铜深度，即减少Mn+7溶胶的反应程度。然而，要满足汽车板CAF2/CAF3的标准，这些措施仍面临挑战。彻底消除CAF的根本方法是摒弃化学铜工艺，从而排除铜迁移的根源。具体来说，可以利用黑孔的...
5.17 彻底解决CAF的做法:黑影或黑孔 减少CAF的机率可从①改善钻孔②减轻膨松槽的条件与③降低渗铜(Wicking)深度,也就是降低Mn+7溶胶的反应程度。但要达到汽车板CAF2/CAF3的要求则还有困难。彻底解决CAF的方法就是不用化学铜以排除铜迁移的基因。可利用...
CAF的真因，失效模式與改善 1.CAF(ConductiveAnodicFilament)陽極性玻纖紗式漏電 當板面兩股線路或板中兩個鍍通孔相距太近（防火牆在20mil以內），一旦板材吸收水氣較多時，相鄰銅線或孔壁其高低電壓的電極間會順著板材玻纖紗的表面，而出現電化性遷移之絕緣劣化情形。此乃因完工玻纖布為求能良好含浸有機樹脂起見，...
CAF是ConductiveAnodicFilament的缩写,系指两通孔间绝缘板材(简称防火墙)其玻纤纱束本身的合浸树脂不够密实,组装完工产品的后续使用中,出现玻纤束中有“铜迁移”(CopperMigration)的漏电现象,造成整部电子机器的失效或工作不够稳定,是一种长期可靠度方面的重大问题。
除胶渣与镀通孔白蓉生
、酸性锡胶体为何铜瘤特多?、厚大板长途高速传输铜箔的不断进步。下午场次的离子的电化迁移ECM与原子的电迁移EM议题中,则就电化迁移ECM、玻纤束中的CAF、贾凡尼腐蚀、何谓电迁移 Electro-Migration;EM?等议题进行分享。 白蓉生老师透过近10万张显微镜彩色分析图片图库照片,利用多张图片细说判读厚大板、离子的电化...
白蓉生《电路板微切片手册》2.pdf,图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离,完全是出自两次电镀铜本身的内应力,超过对 铜箔孔环侧缘之附著力所致,由于尚未进行漂锡,故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁,也由 于本身内应力超过对铜环的附著力,而逐