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白蓉生《电路板微切片手册》2.pdf,图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离,完全是出自两次电镀铜本身的内应力,超过对 铜箔孔环侧缘之附著力所致,由于尚未进行漂锡,故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁,也由 于本身内应力超过对铜环的附著力,而逐
白蓉生《电路板微切片手册》 关于《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施...
白蓉生《电路板微切片手册》2 图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度...
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