1.界面剪切失效 界面剪切失效是指复合材料界面处受到横向外力作用时,由于界面层的强度不足而导致的失效。 2.界面剥离失效 界面剥离失效是指复合材料界面处由于外力作用或热应力等因素,导致界面层与基体分离,从而引起失效。 3.界面老化失效 界面老化失效是指复合材料界面处长期暴露于环境中...
抑制了晶格O逃逸;2)B离子独特的掺杂位置(锂层中的四面体位置)在高析出的富镍正极中具有柱效应,有效稳定了晶体结构;3)原位压电LBO修饰物在循环过程中减轻了内部材料的有害应力,加速了锂离子在正极-电解质界面的扩散;4)沉积的LBO层作为物理分隔层,通过...
金属薄膜材料界面结合能的表征及界面失效分析
界面分层,导致水汽侵蚀,水汽对芯片发生作用,引起芯片稳压功能失效。 案例提示: ① 塑料封装器件塑料与其他材料之间的界面容易发生分层; ② C-SAN (声学扫描)是塑料封装器件塑料与其他材料界面分层分析的 有效分析手段。 ③ 塑料封装器件的采购认可,批次检验认可(或鉴定)应考虑采用C-SAN ...
通过界面应力分析,引入界面剪切强度,得到一般界面失效准则。关键词界面,应力分析,失效准则中图分类号TB33,O348复合材料的力学性能由纤维和基体以及界面的特性所决定。近年来,复合材料界面力学行为的研究十分活跃,在实验和理论方面都取得较大进展[1～3]。Piggott[4]研究了纤维拉拔界面力学特性,并通过大量试验探索界面...
学校代码10530学号01010081168分类号TB331密级硕硕士士学学位位论论文文金属金属薄膜材料薄膜材料界面结合能的界面结合能的表征表征及及界面失效分析界面失效分析学学位位申申请请人人武良龙武良龙指指导导教教师师龙士国龙士国教授教授学学院院名名称称材料与光电物理学院
封装qfn分层失效电子封装界面 第一・章绪论第一章绪论“先进封装工艺开发及其产业化”是国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的子项目。本课题是该项目中的一项重要研究内容,研究对象为大批量生产中的高可靠QFN先进电子封装产品,主要从事的研究内容是温度.潮湿导致塑料电子封装的分层失效问题及其解决方案...
金鉴实验室 ZnO与GaN界面研究TEM 失效分析 2021-11-28 11:40 返回搜狐,查看更多平台声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。首赞 +1 阅读() 内容举报大家都在看 我来说两句 0人参与, 0条评论 登录并发表 搜狐“我来说两句” 用户公约 ...
摘 要基于界面撕裂和熔核剥离两种模式下焊点的不同应力分布规律,通过应用极限应力理论及Mises应力,计算两种失效模式下高强度钢焊点的最大载荷,推导出界面撕裂失效时的临界熔核直径。通过正交试验方法对高强钢焊点正向失效模式进行分析验证,结果发现,当实测熔核直径小于临界熔核直径时,焊点发生明显的界面撕裂模式;当实测熔...