当当网图书频道在线销售正版《电镀配合物——理论与应用》,作者:方景礼 著,出版社:化学工业出版社。最新《电镀配合物——理论与应用》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com,网购《电镀配合物——理论与应用》,就上当当网。
电镀摘要:方景礼VIP表面技术方景礼. 电镀配合物-理论与应用[M].北京:化学工业出版社 2008.摇 方景礼. 电镀配合物---理论与应用[ M] . 北京:化学工 业出版社,2007. FANG Jing鄄li. Theory & Application of Coordination Com鄄 pounds in Electroplating [ M ] . Beijing: Chemical Industry Press,2007.方景礼...
好书,不过多解释,希望顶起来!电镀配合物:理论与应用.pdf09/1b/1267741_1350787475_130.png|3QQ截图20121021104259.pnge7/4d/1267741_1350787476_746.png|1QQ截图20121021104318.pnge7/1e/1267741_1350787477_473.png|3QQ截图20121021104346.png
《电镀配合物——理论与应用》是2008年1月化学工业出版社出版的图书，作者是方景礼。 内容简介 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预...