电镀配合物——理论与应用 作者:方景礼 著出版社:化学工业出版社出版时间:2008年01月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥84.80 定价 ¥96.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 当当自营 ...
FANG Jing-li. Theory & Application of Coordination Compounds in Electroplating [M]. First Edition, Bejing: Chemical Industry Press, 2008: 182-202.方景礼. 电镀配合物:理论与应用[M].北京:化学工业出版社 2008.方景礼.电镀配合物:理论与应用[M].北京:化学工业出版社,2008....
好书,不过多解释,希望顶起来!电镀配合物:理论与应用.pdf09/1b/1267741_1350787475_130.png|3QQ截图20121021104259.pnge7/4d/1267741_1350787476_746.png|1QQ截图20121021104318.pnge7/1e/1267741_1350787477_473.png|3QQ截图20121021104346.png
《电镀配合物——理论与应用》是2008年1月化学工业出版社出版的图书，作者是方景礼。 内容简介 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预...