《电镀配合物——理论与应用》是2008年1月化学工业出版社出版的图书，作者是方景礼。 内容简介 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预...
《电镀配合物:理论与应用》作者:化学工业出版社,出版社:2008年1月 第1版,ISBN:96.00。配位剂(旧称络合剂)是电镀溶液中的基本成分,对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理
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电镀配合物——理论与应用 作者:方景礼 著出版社:化学工业出版社出版时间:2008年01月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥84.80 定价 ¥96.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 当当自营 ...
电镀摘要:方景礼VIP表面技术方景礼. 电镀配合物 - 理论与应用. 北京 :化学工方景礼. 电镀配合物理论与应用[ M] . 北京:化学工业出 版社,2007.方景礼.电镀配合物-理论与应用[M].北京:化学工业出版社,2008:632.方景礼.电镀配合物-理论与应用[M].北京:化学工业出版社,2007.方景礼.电镀配合物--理论与应用[M]...
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