Pulse Plating脉冲电镀法电镀进行时，其电压电流是刻意采用瞬间忽大忽小变化，或其至变成反电流，如同脉搏在跳动一样。通常在正统电镀进行时系使用固定的直流电，在阴极表面会有一层浓度较稀的扩散层(Diffusion Layer)存在，对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电流时，则可减少扩散层的影响，而能改变镀层...
常见的电镀方法包括: 1.电沉积电镀:这种方法使用电流将金属离子沉积在基材表面上,形成一层金属层。最常用的电沉积电镀是锌合金电镀和铝合金电镀。 2.化学电镀:这种方法使用化学反应将金属离子沉积在基材表面上,形成一层金属层。化学电镀可以用于制造电子设备和电路,如电容器和电阻器。 3.真空电镀:这种方法使用真空室...
电镀因其相关效用常在汽车、电子、防腐、航空航天和国防工业中用于表面加工。自二战以来,声称能实现“完美电镀”的专利数量呈指数级增长。围绕电镀法的叙述焦点也已经从复杂的化学反应转向完善操作条件。在本篇博客文章中,我们将介绍如何使用 COMSOL Multiphysics® 软件和附加的“电镀模块”在反向脉冲电镀(reverse pulse...
电镀法的基本原理如下: •清洗表面:在进行电镀之前,需要将金属表面进行彻底的清洗,以去除表面的油脂、灰尘和氧化物等杂质。 •电解质:选择适当的离子性化合物(如金属盐)作为电解质,使其在溶液中离解成金属阳离子和伴随的阴离子。 •极性:选择适当的电极材料来作为阳极和阴极,以在电解质溶液中产生正负电荷。
电路板中电镀方法主要的4种方法 文/中信华PCB 电路板中电镀方法主要有4种分别是:指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。 下面做一个简单的介绍: 1.指排式电镀 需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀...
2、通孔电镀设备 在基板钻孔壁上形成满意涂层的方法有很多，工业上称为孔壁活化法。工业生产中的印刷电路需要多个中间储槽，每一个都有各自的控制和维护要求。在钻井过程中，通孔电镀是必要的后续工序。钻穿基底和铜箔下面的基底时，产生的热会熔化，形成基底的大部分绝缘合成树脂。熔融的树脂和其他钻屑围绕着孔洞...
这种镀法特别适用于各种强酸、碱雾气等强腐蚀环境中。 04 电镀锌 锌镀层较厚,结晶细致、均匀且无孔隙,抗腐蚀性良好;电镀所得锌层较纯,在酸、碱等雾气中腐蚀较慢,能有效保护紧固件基体,镀锌层经铬酸钝化后形成白色、彩色、军绿色等,美观大方,具有一定的装饰性,由于镀锌层具有良好的延展性,因此可进行冷冲、轧制...
1.准备电镀液,一般包括镀银试剂、还原剂、稳定剂和加热装置。 2.将基材浸入电镀液中,在适当的温度下加热,让银离子在还原剂作用下还原成纯银,并沉积在基材上。 3.根据需要控制电镀时间,取出基材并彻底清洗。 二、电解沉积法 Electrodeposition方法(Electroless Deposition),是利用电场或者化学反应电解析出金属镀膜的方...
电镀工艺方法一般可以分为以下三种: 1)挂镀 挂镀是将零件悬挂于导线制成的挂具上,然后浸没于镀液中作为阴极进行施镀的电镀工艺方法。 2)滚镀 滚镀是置于滚筒中,依靠零件与滚筒的自由接触连接阴极,在滚筒转动过程中实现电镀的工艺方法。其特点是生产效率高、镀层均匀性好,但是镀件大小受到限制。 3)刷镀 刷镀是通...