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电镀槽液化学分析方法电镀槽液化验分析方法 氰化铜镀液分析方法 A、游离氰化钠含量分析: 1、取镀液10ML; 2、加50ML纯水; 3、加10ML 10%典化钾; 4、用0.1mol硝酸银滴定至混蚀为终点。 游离氰化钠含量(g/L)=0.1mol硝酸银滴定毫升数×0.981 B、氰化铜含量分析: 1、取镀液2ML; 2、加100ML纯水; 3、加1...
步骤:1)用移液管精确吸取5ml溶液于250ml锥形瓶中; 2)加入100ml 纯水; 3)加入1-2滴酚酞指示剂; 4)用1N NaOH滴定,溶液由无色突变为浅红色时即为终点; 5)记录所消耗的NaOH溶液的体积,用下式计算盐酸(HCl)含量: HCl %(V/V)= VNaOH×NNaOH×2.1 碱性镀锌溶液的分析方法 一.锌的测定 1.试剂 a.PH=5....
电镀铜是集成电路、封装载板和印制电路板等电子元器件生产制造的关键制程。为了提升镀层性能,改善电镀分散能力和均镀能力,以获得光滑的表面和光亮的外观,必须在镀液中添加相应的有机添加剂。 在过去的三十年中,循环伏安溶出(CVS)技术已成为电镀槽液添加剂分析的标准方法,采用CVS技术可以准确分析槽液中的添加剂含量。
1. 更换槽液 如果混入油的槽液较少,可以选择更换整个槽液。更换时,应使用新的槽液来替换旧的槽液,并彻底清洗电镀槽,防止残留的油影响新槽液的质量。 2. 油的分离和回收 如果混入油的槽液较多,可以通过物理分离方法将油和槽液分离,然后回收油。具体方法如下: (1)采用重力分离法:将混合液放置一段...
1. 槽内污染物: 电镀过程中,槽内的异物不断增加,导致镀液发生变化,水质变浑浊,不利于镀层的质量和生产效率。例如,槽内可能存在未清洗干净的工件、杂质、油污等。 2. 化学反应: 电镀液本身也会发生化学反应,反应产物可能会使水变得浑浊,例如镀铜时,在槽内会产生大量氢气,氢...
电镀槽液取样操作方法如下：1.准备取样工具：取样瓶、镊子、橡胶手套、安全眼镜等。确保所有工具都是清洁的，没有杂质。2.佩戴防护装备：戴上橡胶手套和安全眼镜，以免液体溅入眼睛或皮肤。3.选择取样位置：根据需要进行取样的目的和取样方法，选择合适的位置。可以使用镊子挑选几个代表性的点进行取样，或者直接在槽液...
对电镀槽液监控的重要性 循环伏安剥离分析技术就是CyclicVoltammetryStripping(CVS)可以用来实现对电镀中有机物和污染物的分析。槽液中的添加物最终会影响线路板金属涂层的延展性，拉力，甚至最终的可焊性。对有机添加物的常态化检查是保证产品质量的重要手段。如下图为通过CVS分析获得槽液一个月的波动数据：显然哈氏...
电镀槽液化验分析方法氰化铜镀液分析方法游离氰化钠含量分析取镀液加纯水加典化钾用硝酸银滴定至混蚀为终点游离氰化钠含量硝酸银滴定毫升数氰化铜含量分析取镀液加纯水加克过硫酸铵加热至清澈加的氨水加指示剂数滴用溶液滴定至绿色终点氰化铜含量滴定毫升数焦铜镀液分析方法取镀液加纯水加热至摄氏度滴指示剂加用溶液...