电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通过电解过程将电镀液中的金属离子定向沉积在晶圆表面，从而构建高精度的金属互连结构。从铝到铜，芯片互连的进化之路：随着芯片制造工艺不断精进，芯片内部的互连线材料也从传统的铝逐渐转向铜。半导体镀铜设备因此...
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的...
2. 随着电镀进行，电位差减小，表面和盲孔的电镀速率差减小 3. 填孔后，所有的电镀速率都是相近的 1. 孔壁导电不良，上铜速率慢。 2. 可靠性测试符合要求(Passed 288°， 10S，6times solder shock test)。HDI盲孔填孔电镀合拢线 1. 在填孔中出现空洞形成机理是相同的。2. 主要与孔型，电镀参数等相关。 3...
一、阴极反应的动态平衡机制 当电流通过电镀系统时,阴极表面发生金属离子得电子还原反应,形成金属镀层。值得注意的是,部分新沉积的金属原子会因溶液冲刷或化学溶解作用重新离解为离子,这种可逆过程有效缓冲了离子浓度的波动。 二、补液系统的持续供给作用 随着电镀持续...
一、电镀工艺的导电层形成机制 电解液中的金属离子在电流作用下定向迁移,于基材表面发生还原反应形成致密金属层。该过程通过控制电流密度、电解液成分等参数,可精确调控镀层结晶形态与厚度,进而优化导电网络构建。 二、金属镀层的导电特性关键因素 1. 金属晶体结构:自由电子密度...
电镀镍磷合金机理 电镀镍磷合金是一种非常特殊地表面处理工艺，它能够在金属表面形成一层非常坚固地镍磷合金层。这种合金层的形成，具有非常重要的应用价值比如防腐蚀、增加硬度、提高耐磨性等。当前我们就来详细了解一下电镀镍磷合金的机理。电镀镍磷合金地电镀过程是通过电解地方法进行的。电解是指将金属离子溶解在...
简述电镀过程中表面活性物质的作用及机理⒈影响沉积过程的速度以及沉积层的结构,甚至改变金属电沉积反应的机理⒉对镀层起整平作用⑴整平剂:能够使微观不平整的镀件表面获得平整表面
机理详解:电镀液中的添加剂起着关键作用,如光亮剂、整平剂等。当它们的比例不准确时,会影响电镀过程中金属离子在盲孔内的沉积速度和方式。比例失调可能使某些区域沉积过快,而其他区域沉积过慢,最终无法完全填充盲孔,形成空洞。 2. 盲孔前处理不彻底,存在油污、氧化层等杂质,阻碍了电镀层的正常生长,造成空洞。 机理...
一、搪瓷电镀的技术本质 该工艺是在基材表面均匀涂布含无机硅酸盐的瓷釉浆料,经800-900℃高温烧结后,釉料与金属基体发生化学键合,形成兼具玻璃特性与金属强度的复合防护层。 二、防锈作用的材料科学基础 1. 瓷釉中的二氧化硅网络结构能有效阻隔水分子渗透 2. ...
在源成电镀线中,电镀工艺的核心是电解作用。待处理的金属工件作为阴极,被浸入含有所需金属离子的电镀液中。当通电时,电镀液中的金属离子会在阴极上放电,进而沉积形成一层金属覆盖层。这一过程不仅增强了金属的耐腐蚀性,还改善了其导电性和外观质量...