常见的电路板材质包括以下几种: 玻璃纤维布基:这是最常用的电路板基材之一,由玻璃纤维布与环氧树脂结合而成。它具有优良的机械性能、绝缘性能和耐高温特性,被广泛应用于各种电子产品中。 金属基板:金属基板,如铝基板和铜基板,通常用于需要良好散热性能的电路板设计。它们不仅提供了良好的热传导性能,还具备较高的强度...
电路板的常用材料包括FR4玻纤板、铝基板、陶瓷基板和PTFE (聚四氟乙烯)板等。 一、FR4材质 FR4玻纤板是一种经过特殊工艺处理的玻璃纤维复合材料板,是电路板制作中最为常见的材料。它是在纸基或布基材料上以epoxy树脂为基础树脂的玻璃布覆铜箔,具有电绝缘性好、机械性能高的特点,被广泛应用于单面板、双面板以及...
三、陶瓷材质 陶瓷材料在电路板元件中主要承担绝缘和支撑作用。铝氧化物和二氧化硅是常用的陶瓷材料。它们具有良好的绝缘性能、机械强度和化学稳定性,因此常用于制作电容器、电阻器和微电子器件等。此外,陶瓷材料还适用于高频、高温或特殊环境下的电路设计。 四、塑料材质 塑料材质在电路板元件中主要用于绝...
一、FR4材质电路板 FR4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材质,广泛应用于电子电路板的制造。具有较高的温度性能,三阶段热分解温度大于250℃。在制造电子电路板时,FR4电路板是最常见的材质。 二、金属基板电路板 金属基板电路板指的是以铝或铜等金属作为基材的电路板。由于金属基板优异的导热性能,因...
陶瓷基板是另一种散热性能较好的电路板材质,它采用陶瓷材质作为底板,并在其表面加工线路层和驱动电路等。陶瓷基板的热膨胀系数低、可靠性高,是一种常用于高端电子应用的材料。 陶瓷基板价格较贵,加工难度较大,因此其应用面较窄。一般用于一些对于产品可靠性和环境适应性要求较高的应用场景,比如通信设备、医疗电...
一、FR-4材质 FR-4是最常见的电路板基材之一,由玻璃纤维布和环氧树脂组成。它具有优良的机械性能、绝缘性能和耐高温特性,被广泛应用于通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等众多领域。FR-4的电气绝缘性能卓越,能有效隔离导电层,确保电路的稳定运行。同时,它还能在高温环境下稳定工作,耐受多次反...
在电子领域,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)起着至关重要的作用。而 PCB 的材质种类丰富多样,不同材质各具特色,适用场景也千差万别。精科睿在此为你详细解读常见的 PCB 电路板材质及其特点。 一、碳化硅材料 高热导率:碳化硅材料拥有较高的热导率,在高温环境下,能确保电路板的散热效果卓越,为高温环境下...