根据不同的应用需求,刚性基板还可进一步细分为多种类型,如高密度互连基板(HDI)和射频基板(RF)等。 1. 高密度互连基板(HDI):这类基板专为高密度布线设计,通过使用微细线宽、线距和小型化过孔,实现了在有限空间内的高效电路连接。HDI基板特别适用于对信号传输速度和电路板尺寸有严格要求的领域,如智能手机、...
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首先,基板是指电子元器件安装的支撑物,也可以称为电子元器件的载体。它通常是一块有一定物理性能和电学性能要求的绝缘基材,通过局部冷铆压技术形成具有布线,连接,安装及测试等功能的载体。而PCB板,全称为PrintedCircuitBoard,即印刷电路板,是将电子元器件的连接器、导线等线路形成所需图形,然后通过印刷的方式制作而成...
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印刷电路板(PCB)是一种用于支撑、连接和遮蔽电子元器件的塑料基础板,通常被定义为非导电材料上的导电路径。PCB通常采用铜箔覆盖的塑料基板,上面有印刷着电路图案和其他相关信息。 PCB基本构成包括电路图案、电路元器件和印刷电路板。电路图案被印刷在PCB表面,电路元器件被焊接到电路图案上,而PCB提供...
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从1943年酚醛树脂基材覆铜箔板开始实用化，基板材料发展迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高密度组装需求，促进了多层板产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功金属化通孔工艺法多层板技术。1977年，BT树脂实现工业化生产，为世界多层板发展提供了...
HTCC 陶瓷基板和 LTCC 陶瓷基板在材料、制造工艺、性能和应用领域等方面存在一定差异，但都在电子电路中...