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电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点:良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。 选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括:应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求,同时具备良好的工艺性能,以确保生...
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电路板灌封胶还具有良好的导热性能。在电子设备高速运转时，电路板及其元器件会产生大量的热量。如果这些热量无法及时散发出去，就会导致设备过热、性能下降甚至损坏。而灌封胶的导热性能能够将这些热量迅速传导至散热系统，确保设备在最佳温度范围内运行。电路板灌封胶作为电子世界中的坚固盾牌，以其卓越的防护性能、减震...