本文主要介绍了如何在Notus平台中对PCB设计进行电热协同仿真的流程:从创建ET仿真流程开始,按照软件向导式的指引进行操作,依次完成设计文件的导入、仿真net选择、设置环境温度、VRM、Sink端等关于电方面的设置,以及对于热器件参数的设定和散热器参数的设置,最后借助Notus软件的仿真引擎,得到本次仿真的电压云图和温度云图等...
本文主要介绍了如何在Notus平台中对PCB设计进行电热协同仿真的流程:从创建ET仿真流程开始,按照软件向导式的指引进行操作,依次完成设计文件的导入、仿真net选择、设置环境温度、VRM、Sink端等关于电方面的设置,以及对于热器件参数的设定和散热器参数的设置,最后借助Notus软件的仿真引擎,得到本次仿真的电压云图和温度云图等...
电热协同仿真软件,如PhysimET,主要用于解决电子设备中的电热问题。具体应用包括: PCB板级电热分析:能够全面考虑电与热之间的耦合效应,精准地检测出PCB板中不满足要求的过孔和布线瓶颈区域,定位电流热点和压降不合理点,评估设计的载流能力。 半导体、计算机、通信网络、汽车电源等行业:适用于这...
本文将以实例演示如何使用PhysimML多物理场仿真平台中的直流电热仿真软件PhysimET进行裸板电热协同仿真，展现如何以简单的操作步骤实现完整的裸板焦耳热分析案例。01 PCB案例模型导入 1.选择需要仿真的案例并将其导入 打开PhysimML，Load layout，选择需要仿真的案例并将其导入，此案例为一6层的PCB板，导入后模型如图1...
本文将以实例演示如何使用PhysimML多物理场仿真平台中的直流电热仿真软件PhysimET进行裸板电热协同仿真,展现如何以简单的操作步骤实现完整的裸板焦耳热分析案例。 01 PCB案例模型导入 1.选择需要仿真的案例并将其导入 打开PhysimML,Load layout,选择需要仿真的案例并将其导入,此案例为一6层的PCB板,导入后模型如图1所...
PhysimET电热协同仿真的作用 PhysimET电热协同仿真的作用电热协同仿真技术的应用,能够全面考虑电与热之间的耦合效应,精准地检测出PCB板中不满足要求的过孔和布线瓶颈区域;定位PCB板内部电流热点和压降不合理点,以便及时规避、优化;评估设计的载流能力等,从而有效降低前期的设计成本和后期的维护成本。 PhysimET应用领域 Phy...
完整的电热协同仿真解决方案 在Cadence的发展策略中,Cadence当前致力于提高“卓越设计(Design Excellence)”能力,并扩展到“系统创新(System Innovation)”层面,系统分析便是系统创新的一大环节。在这一策略指导下,Celsius Thermal Solver产品应运而生,是业内首款可以为电热协同仿真提供完整解决方案的工具。
总结:使用PhysimET对PCB添加热源器件后进行板级电热协同仿真,充分考虑裸板焦耳热和自发热元器件之间的相互影响,使仿真模型无限贴近于实际模型,帮助用户分析并规避设计中可能存在的压降过大、局部电流密度过高、温升过高等潜在隐患,选择最优的散热方案和载流方案,缩短产品的迭代周期,提高产品的市场竞争力。
在这次展会中，芯和半导体围绕SI/PI/电热协同仿真这一主题，深入探讨了半导体技术的最新进展与挑战。社会数字化转型与摩尔定律的逐渐放缓，为EDA与IC设计行业带来了深刻的变革。系统级企业对芯片设计的需求日益迫切，且更加定制化。同时，芯片技术也呈现出上云、chiplet与异构化、DSA化等新兴趋势，预示着未来芯片性能将有...
本案例为两个PCB单板通过汇流排连接而形成的互连系统，用户需求为通过仿真软件查看压降以及温度分布情况。PhySim ML平台中的电热协同仿真软件PhySim ET可以完成此应用场景的联合仿真，即通过汇流排连接不同PCB板系统的电热协同仿真。仿真概念图 案例情况描述 仿真案例 20层PCB板1与28层PCB板2通过汇流排连接组合而成...