ADI的电源模块也有很多类型,比如超低噪声的、超薄的、带监控的、大电流的、多路输出可以并联的模块。 其中,µModule (微型模块) 产品是ADI电源产品的一大特色,µModule(微型模块)稳压器和DC-DC电源产品是完整的系统级封装 (SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入...
电源模块可以采用多种形式：嵌入式 Micro System in Package (µSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN) 或我们全新的 MagPack™ 封装技术。每种封装类型都有可优化性能特性的规格，如效率、散热、电磁兼容性和解决方案尺寸。在本文中，我们将重点介绍每种封装类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。嵌入式 ...
前两天, 德州仪器(TI)最近推出了专有的3D封装成型工艺——MagPack集成磁性元件封装技术,并以此推出六款电源模块,使得这些新产品拥有更高的功率密度,有效减少电磁干扰(EMI),同时拥有比竞品模块缩小23%的尺寸。 MagPack技术源自于TI内部研发中心Kilby Labs,他们花费将近十年才研发出这项全新的电源模块技术。 根据官网介...
ADI的电源模块也有很多类型,比如超低噪声的、超薄的、带监控的、大电流的、多路输出可以并联的模块。 其中,µModule (微型模块) 产品是ADI电源产品的一大特色,µModule(微型模块)稳压器和DC-DC电源产品是完整的系统级封装 (SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入...
在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。该磁性封装技术...
未使用MagPack技术的TPSM82866A的辐射数据 (来源:TI) 使用MagPack技术的TPSM82866A的辐射数据 (来源:TI) 姚韵若介绍说,与前代产品相比,采用MagPack™ 封装技术,不仅可助力业界超小型6A电源模块可将电磁干扰 (EMI)辐射降低8dB,同时也能将效率提升高达2%。
TI:推出创新型MagPack封装技术 前两天, 德州仪器(TI)最近推出了专有的3D封装成型工艺——MagPack集成磁性元件封装技术,并以此推出六款电源模块,使得这些新产品拥有更高的功率密度,有效减少电磁干扰(EMI),同时拥有比竞品模块缩小23%的尺寸。 MagPack技术源自于TI内部研发中心Kilby Labs,他们花费将近十年才研发出这项...
一、电源模块封装的基本概念 电源模块封装,是指将电源电路及相关元器件整合在一个独立的封装体中,以实现电源供应功能的模块化。封装技术的好坏直接影响到电源模块的性能、稳定性和可靠性。伟京电源模块在封装设计上有着独特的技术和严格的标准,确保产品的高品质输出。 二、伟京电源模块封装的作用 保护电路元器件:封装...
随着技术的不断进步和市场需求的增长,封装技术的发展趋势将直接影响电源模块的成本结构。 电源模块封装技术对于电源模块的性能、可靠性和成本有着决定性的影响。 封装技术的进步不仅可以提高电源模块的功率密度和效率,还能有效减少电磁干扰(EMI),提升产品的整体性能。
在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求。其中,一些全新的封装技术应运而生,展现了行业技术进步的显著成果。