金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利，授权公告号CN 222128595 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构，电路板板体上包括有成对设置的AC耦合...
(1)将印制线看作平面时面积就较大了,这时模拟地和数字地;电源走线和数字地;电源走线和模拟地;多对数字信号和地,它们之间的寄生电容就会比较大。所以应该避免不希望产生耦合的平面之间的平行布线。 (2)多层板时,当PCB厚度一定时,层数越多,相邻两层的厚度就会很小,这时一般的印制线宽也会有比较大的电容,所以...
通过图1.2等效电路图,再通过换算和简化,我们可得导体2上通过容性耦合到的噪声电压VN为: VN=J*ω*R*C12*V1 从上述公式我们可以直观的得出,在噪声源频率和幅值无法改变的情况下,减少串扰电压VN最有效的办法是减少导体1与导体2之间的分布电容C12。那我们如何降低C12呢? 从电容公式c=εs/d,能看出当增加导体1和导...
珠海市一博科技有限公司的“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”专利,具有以下优势: - 提升信号传输可靠性:通过在AC耦合电容焊盘和高速信号线过孔焊盘周围设置接地孔,能有效吸收高速信号释放的电磁辐射,降低信号串扰可能性,减少信号失真,让信号传输更准确可靠. - 增强高频电路稳定性:AC耦合电容相邻的GND层参...
电容耦合串扰消除 (57)摘要 本公开提供了一种使用电容耦合电路来消 除电感主导型串扰的方法;其还提供了一种校 准、选择和编程用于耦合的电容值的方法,以便 向各个受害信号添加各个侵害信号的导数,从而 消除将由给定接收器所见的串扰。在多线总线的 背景下,可以在各对“最近邻”之间使用交叉耦 ...
信号完整性主要包括:() A、由耦合电容导致的信号串扰(CrossTalk) B、由给芯片加电源、地网络时,在电源线上产生的压降(IRdrop) C、静态功耗 D、封装 你可能感兴趣的试题 单项选择题 一类环境中,柱混凝土最小保护层厚度值为( )mm。 A、40 B、25
步骤6(S60)修复,在全局布线(Globle Route)中,对受耦合电容串扰的连线进行修复,将新生成的网表投入“全局布线”的程序中,所谓“全局布线”(Globle Route)即“详细布线”之前的规划布线。它是在布局之后进行的。由于规划布线时就可以考虑到哪些连线必须拉开与其它连线之间的距离,一旦规划布线完成后,程序本身还会按整个...
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利,授权公告号CN 222128595 U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构,电路板板体上包括有成对设置的AC耦合电容...
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利,授权公告号CN 222128595 U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构,电路板板体上包括有成对设置的AC耦合电容...
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利,授权公告号CN 222128595 U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构,电路板板体上包括有成对设置的AC耦合电容...