在电子行业中用于引线、靶材及焊料的金或金合金的原材料中,如果用 99.999%(质量分数,下同)的金代替 99.99%的金则会使材料的可焊性、半导体特性及稳定性等有很大的改善。高纯金溅射靶材作为电子工业领域各类芯片及集成电路中电极薄膜层制备的关键源材料,当电子芯片持续向轻、薄、短、小及高密度方向发展时,对缺陷的...
高纯金溅射靶材围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计,微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状.提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向....