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1. 电子胶粘剂分类 微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LEDEncapsulant），芯片胶（DieAttachAdhesives），倒装芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），围堰与填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板级组装胶粘...
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在半导体封装领域,电子胶粘剂可作为芯片粘接材料、导热界面材料、底部填充材料、晶圆级封装用光刻胶等用途。 1)芯片粘接材料 芯片粘接材料是用于芯片与基板、芯片与引线框架或芯片与芯片间粘接工艺的封装材料,是芯片封装的关键材料,在先进封装工艺中主要应用于芯片堆叠和多芯片粘接,芯片粘接材料需要有较好的粘接强度、接近...
在半导体封装和其他微电子工业装配领域,胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺,其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高...
目前LKCM胶粘剂三款产品均已完成研发以及中试放大工作。并持续研发更加环保、高效的新型精密电子胶粘剂。 六、合作方式 1、胶黏剂产品销售:目前研究院已开发多种胶黏剂产品,客户可根据不同需求选择不同的胶黏剂产品。 2、胶黏剂技术授权:可将胶黏剂...
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用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺 前言 目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,与外界进行信息交流,它的基本功能包括...