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在电子设备的制造和组装过程中,常常使用各种胶水来确保零部件的稳固和保护。以下是几种常用的胶水及其应用: 502胶水(瞬间胶): 化学成分:氰基丙烯酸酯。 特性:固化速度极快,几秒到几分钟内即可达到初始强度。 应用:适用于快速粘合各种材料(如塑料、金属、橡胶和陶瓷),常用于临时固定和小面积粘接,但不适合需要高耐久...
电子专用胶水种类繁多，根据不同的固化方式、功能特性及应用场景可分为以下类别，结合专业资料为您系统梳理：一、按固化方式分类 热固化胶 KL-363-1快干胶：应用范围:适用于金属、橡胶、塑胶、木材,发泡基材与PP等材质粘合。无色透明液体，表干时间20-30S，实干时间4-8h。具有快干、粘接力好、低白化、应用范围广...
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微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料(EMC),LED包封胶水(LEDEncapsulant),芯片胶(DieAttachAdhesives),倒装芯片底部填充材料(FlipChipUnderfills),围堰与填充材料(DamandFillEncapsulant)。PCB板级组装胶粘剂有:贴片胶(SMTAdhesives),圆顶...
UV胶水是一种紫外线胶水,主要由光敏聚合物和光引发剂等组成,具有在紫外线照射下迅速固化、粘接强度高、不收缩等特点。UV胶水对于电子元件的粘合非常有用,可以在短时间内完成电子元件的固定,而且在固化过程中没有任何有害物质的释放。 总之,选择适合自己的胶水是非常重要的。要根据零件的特性,...
一、电子胶的基本概念 电子胶是电子工业中对电子元器件进行固定、保护和导电的一种胶水材料。它具有耐高温、导电性好、绝缘性能优异、粘附性强等特点,被广泛应用于半导体封装、电路板制作、电子元器件的固定等领域。 二、电子胶的组成成分 电子胶的组成成分包括基体树脂、填料、光稳定剂、促...