电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
材料物理与化学专业就业前景比较好,一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作,再就是此专业涉及范围比较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业的就业面广。此专业的毕业生可在多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。另外在钢...
4、电子封装技术专业就业方向与就业前景 本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
半导体行业是电子封装技术专业的重要就业领域之一。毕业生可以在半导体企业中从事芯片封装设计、测试工程师等...
电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是一门新兴的交叉学科，它将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合，形成了一门综合性学科。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子...
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部来自分开设院校将其归为材料加工类学科。 360百科基本信息 中文名称 电子封装技术专业 外文名称 Electronic packaging technology 专业代码 080709T 授予学位 工学学士 ...
一、电子封装技术专业的由来 1、电子封装技术是干什么的？电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为...
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。，随着电子科技的飞速发展，电子封装技术在...
一、2024年电子封装技术专业全国大学排名 根据软科榜单可知,电子封装技术专业全国排名前七的大学分别是: 西安电子科技大学:第1名,评分为56.2 华中科技大学:第2名,评分为54.4 哈尔滨工业大学:第3名,评分为51.2 北京理工大学:第4名,评分为48.3 桂林电子科技大学:第5名,评分为30.4 ...
电子封装技术专业属于电子信息类,属于工学门类。电子封装技术专业代码为080709T,层次为本科,修业年限为四年,毕业可授予工学学士学位。另外电子信息类下还有电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、集成电路设计与集成系统、医学信息工程等专业...