1. 发热量:电子元器件的发热量与其工作电压、电流、功率等因素有关,发热量越大,散热难度越高。 2. 散热面积:散热面积越大,散热效果越好。因此,在设计电子元器件时,应尽可能增大散热面积。 3. 散热材料:不同的散热材料对热量的传导、对流和辐射性能不同,选择合适的散热材料对散热效果有重要影响。 4. 环境温度:...
填充孔隙和裂缝： 灌封胶可以填充电子元器件周围的空隙和裂缝，防止灰尘、水分或其他杂质进入，减少机械震动对器件的影响。固化成坚固的保护层： 一旦灌封胶固化，它将形成一个坚固的保护层，覆盖在电子元器件表面上。这层保护层可以提供一定的机械防护，减轻外部冲击或振动对元器件的影响。提供缓冲和防震功能： 一些灌...
强制散热也称为“空气强迫对流冷却”、“风冷”，方法原理就是通过外加驱动力比如过鼓风机、风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，使空气产生强制对流，提高换热效率，带走热量的一种方式。此种方式较为简单便捷，应用效果显著。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。...
强制散热或冷却方法主要是借助于风扇等设备强迫电子器件周边的空气流动，从而将器件散发出的热量带走，这是...
为了解决真空环境下电子元器件的散热问题,可以采取以下几种方案: 1. 选择散热性能好的元器件 在设计电子元器件时,可以选择散热性能好的元器件,如散热片、散热管等。这些元器件可以有效地将热量传递到外部环境中,并降低元器件的温度。 2. 控制元器件的功耗 在设计电子元器件时,可以控...
对于高功率电子器件,常规的散热方式已经难以满足实际需求,需要采用一些创新的散热方法,以下是几种有效的半导体散热方法。 1. 排气式散热 这是一种相对简单而常见的散热方法,通过在器件上安装散热片或散热器,并将热量快速传输至周围环境,使散热效果得到提...
摘要:微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈。将电子器件工作时产生的热量传输到封装外壳后再耗散到环境中去需要好几个步骤,每个步骤需要不同的方法,其中有些步骤涉及到了固体中的界面热传导问题和高性能导热材料。文章先介绍了近期关于微纳米尺度器件散热问题中碰到的热传导问题在理论和实验两方面...
高频工作,解读电子元器件散热问题 随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加好的热控制方案。因此,电子...
电子灌封胶 灌封胶对热管理的影响 灌封胶如何增强热管理 灌封胶对于控制温度很重要。它们可以散发热量,也可以保留热量,具体取决于需要。如果设备变得太热,擅长散热的灌封材料可以使其保持凉爽。如果防止热量扩散很重要,则可以使用导热性不佳的化合物。 导热系数测试方法 ...
1.包络体积与散热片的设计?包络体积其是就是指散热片所占的体积,一般来说电子产品的发热功率越大,其...