《电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分:数据》起草中 成都维诺斯甘工2022.03.28 15:51 +1 首赞 本标准为其中的第3部分,与其他部分一起构成一套完整的产品标准,用来规范和统一半导体器件的长期贮存要求,为计划或需要贮存数年的电子元器件提供有关长期贮存方法的指导。
电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分:数据doi:20214739-T-339全国半导体器件标准化技术委员会赵海龙席善斌尹丽晶李根彭浩程云黄杰高金环张魁冉红雷柳华光晋李华曲韩宾任怀龙杨少华高博陈建民崔从俊李虎颜佳辉裴越
IEC 62435-3:2020相似标准 NF EN IEC 62435-3:2020电子元件半导体电子器件的长期存储第3部分:数据DANSK DS/EN IEC 62435-3:2020电子元件电子半导体器件的长期存储第3部分:数据EN IEC 62435-3:2020电子元件电子半导体器件的长期储存第3部分:数据CEI EN IEC 62435-3:2020电子元件电子半导体器件的长期存储第3部分:...
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总 则》(征求意见稿)编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国 家标准委下达的国家标准计划项目,计划号T-339。由中华人民共和 国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员 ...
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存》的预计结构如下: ——第1部分:总则; ——第2部分:失效机理; ——第3部分:数据; ——第4部分:贮存; ——第5部分:芯片和晶圆; ——第6部分:封装的或镀层的器件; ——第7部分:MEMS; ——第8部分:无源电子器件; ——第9部分:特殊管壳; 本标准是该系列标准中的...
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存》的预计结构如下: ——第1部分:总则; 部分:失效机理;2——第 国家标准报批资料 ——第3部分:数据; ——第4部分:贮存; ——第5部分:芯片和晶圆; ——第6部分:封装的或镀层的器件; ——第7部分:MEMS; ——第8部分:无源电子器件; ——第9部分:特殊管壳; 本标准...
IEC 62435-3:2020 电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据 IEC 62435-1:2017 电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第1部分:一般 IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分:封装或成品器件 IEC 62435-7:2020 电子元件.电子半导体器件的长期储存.第7部分:微机电装置 ...
/ 《 》 。 / 本文件是 电子元器件 半导体器件长期贮存 的第 部分 已经发布 GBT42706 2 GBT42706 了以下部分: ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 退化机理 2 ——— : 。 第 部分 芯片和晶圆 5 : 《 : 》。 本文件等同采用 电子元器件 半导体器件长期贮存 第 部分 退化机理 IEC...
本文件是GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》的第1部分。GB/T42706已经发布 了以下部分: ——第1部分:总则; ——第2部分:退化机理; ——第5部分:芯片和晶圆。 本文件等同采用IEC62435-1:2017《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动: a)表D.1中“VP”改...
电子元器件 半导体器件长期贮存 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 I IV 1 1 1 1 2 24.1 通则 24.2 贮存决策依据 24.3 原因和方法 4 44.5 风险管控与保险 54.6 延缓淘汰 5 5 5 6 65