TIM，通常也被称为导热界面材料或界面导热材料，能够填充两种异质材料接触界面或结合界面处的微空隙和凹凸不平的孔洞等几何缺陷，从而显著降低传热过程中的接触热阻，提升电子元器件的散热性能。热界面材料，一种结合了弹性体材料与导热填料的复合材料，在高分子领域占据一席之地。其应用在先进封装领域尤为显著。事实上，...
在封闭或高密度组装的器件中，若无特殊散热需求，自然散热已足够。此外，通过优化电子器件结构，如增强与附近热沉的导热或辐射联系，也能有效提升系统的自然散热能力。强制散热或冷却方法 强制散热或冷却则利用风扇等设备加速电子元器件周围空气的流动，以此带走热量。这种方法简便且效果显著，特别适用于空间较大、便于空气...
在电子器件的高速发展过程中,电子元器件的总功率密度也不断的增大,但是其尺寸却越来越较小,热流密度就会持续增加,在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标,对此,必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。对此,接下来主要对电子元器件的不同散热方案进行简单的介绍和分...
摘要:针对电子设备的热失效问题,介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点,将系统级散热技术分为单相散热和多相散热,指出各种散热技术的热流密度范围,从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、...
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海闻泰信息技术有限公司取得一项名为“导流热管”的专利，授权公告号CN 221995853 U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体涉及一种导流热管。包括外管体，外管体的内部设有内管体，内管体的内部设有腔体，内管体沿外...
随着电子元器件功率的上升,散热成为技术发展的瓶颈之一。单纯的风冷在一些情况下无法满足散热需求,直接式液冷和间接式液冷因其可以提供更大量级的对流换热系数,带走更多的热量,成为散热方式上的更佳选择。直接式液冷,又称浸没式冷却,是将电子设备直接放入充满诸如氟化液、硅油、合成油等之类的绝缘性液体中,通过绝缘液体...
二、 电子元器件散热方法的选择 在对电子元器件散热方法选择过程中,应考虑以下几种典型的因素:电子元器件自身的一些特点,如热阻的大小、热效率的高低、质量大小等,以及元器件对售后的要求,如维护要求、维修性、辅助设备等元器件的可靠性。另外还有就是人体的损伤危害程度,如在元器件散热过程中是否会产生有毒的热量,...
将低熔点液态金属与传统的相变储能散热器相结合，利用液态金属的高导热率，将功耗较大的芯片热量更快速的传导到相变材料储热区域有效的解决了电子元器件总体热容要求高、大芯片需快速均温等场景的散热问题。天眼查资料显示，四川维泽通讯技术有限公司，成立于2019年，位于绵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备...
近日,我国散热技术实现重大突破,由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前,该全新技术已于 新华社、南风窗 等媒体平台发布报道。目前,芯片、射频组件等电子元器件日益迈向轻量、集成与...
在高功率和高密度的电子电路中,贴片电阻的热管理尤为重要。有效的热管理可以降低电路的工作温度,减少热应力,提高电路的稳定性和可靠性。 三、贴片电阻的热管理与散热技术 3.1 热传导 3.1.1 热传导原理 热传导是热量通过物质传递的过程。在贴片电阻中,热传导主要通过电阻本体、焊接点和印刷电路板(PCB)进行。