在电子元器件的尺寸标注中，.mm通常表示毫米单位。而x.mm则可能指的是某个特定的尺寸值，具体数值需要根据上下文来确定。.mmx.mm在电子元器件的尺寸标注中，.mm依旧表示毫米单位，而x.mm则指代特定的尺寸值，具体数值需结合上下文理解。接下来，我们将深入探讨电子元器件的尺寸与封装。零件封装，这一概念在电路板设...
这里只说他们穿的外衣的问题,其实这个“外衣”的专业名词就是:封装。 什么叫做封装 什么叫做封装,就如上文所说的“外衣”,可以理解成电子元件的外形,就是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了,那元器件才能焊接在PCB板上。 元件的封装形式 元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装形...
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方...
DIP(Dual Inline Package,双列直插式封装)是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点: 封装结构: DIP封装有两个平行的引脚列,通常引脚数量从8到64不等,引脚间距一般为2.54毫米(0.1英寸)。这种设计使得元件可以通过插入印刷电路板(PCB)上的相应孔来进行连接。 插装方式: DIP元件通过引脚直接插入PCB的预...
电子元件是指在电子技术中所使用的被动或者主动器件,例如电阻器、电容器、晶体管、集成电路等等。电子元件封装指的是为了保护电子元件的结构、性能和电路功能,采用某种外包材料、形状和规格把元件包装在一起的方法。 二、种类 1.晶体管封装 晶体管是一类重要的电子元器件,其封装方式包括TO封装、SOT封装、SOP/SOIC封...
零件电子封装是一种关键的工艺，它涉及到对电子元器件进行密封和包装处理。这一过程的主要目的是保护电子元器件不受外界环境因素的影响，如湿度、污染和震动等，从而确保元器件能够长期保持其性能稳定性和可靠性。此外，电子元器件的封装方式还能够影响到元器件的外形、尺寸以及接线方式，这使得在实现不同...
表面贴装封装 SMD（表面贴装器件）：在现代电子设备中广泛应用，特别适合自动化生产。它涵盖了诸如SOT、SOP等多种封装类型。TQFP（薄型方形扁平封装）：适用于那些需要众多引脚和低剖面设计的场合，其引脚分布于四侧。BGA（球栅阵列）：通过底部多个焊球与电路板连接，非常适合高速且多引脚的IC，如处理器。封装类型 ...
由此可见，要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和力学性能，...
这种元件的封装形式多样，常见者达9种之多，且每种封装都有其特定的尺寸表示方式。在业界，这两种尺寸表示方法被广泛采用：一种是EIA（美国电子工业协会）代码，它由4位数字组成，前两位和后两位分别代表电阻的长宽尺寸，单位为英寸，我们常说的0603封装即属此类；另一种则是米制代码，同样由4位数字表示，但单位为...
在电子元件领域，封装是一个关键概念，涉及将芯片或器件置于外壳中，以确保其内部电路与结构的安全，同时便于安装与操作。封装技术的发展极大地推动了电子产品的多样化与精细化。封装主要分为两大类：表面贴装封装与插件式封装。表面贴装封装技术显著提升了元件与印刷电路板之间的连接紧密度，减少了不必要的...