(1)电化学机械抛光(ECMP)的原理:利用钝化性电解液在金属表面生成钝化膜的方式在阴极和工件间接通电流时,如电流密度极小,工件表面只生成钝化膜[7],而不发生电化学溶解。此时用机械作用把钝化膜的高点去除,是表面粗糙度降低。反复这个过程,即不断的进行钝化及去除,最后可使工件表面的微观不平度整平,达到抛光的目的...
为破解这一难题,日本立命馆大学的研究团队创新性地研发了电化学机械抛光(ECMP)技术,该技术凭借其三大显著优势,为碳化硅衬底的抛光工艺带来了革命性的变革: 1.绿色环保:ECMP技术摒弃了有害的液体化学物质,大幅降低了对环境的负面影响,展现了高度的环保特性。 2.高效去除:该技术实现了高达15微米/小时的材料去除率(MRR)...