甬矽电子紧跟市场需求和技术趋势，布局Chiplet技术研发，目前已成功实现Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出异构集成封装，HDFO MCM）技术和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，在2.5D、3D先进晶圆级封装技术上取得阶段性的积极成果。“甬矽电子作为先进封装领域的生力军，
2017年注册成立、2022年“登陆”科创板... 公司2017年11月成立,成立6年,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”,688362.SH)在半导体产业涨落周期之间迅速跻身国内先进封装第一梯队,并在2023年交出一份亮眼成绩单。 坚持中高端先进封装定位,突破六大技术 一段时间以来,受外部经济环境及行业周期波动影响,全...
甬矽电子始终坚定不移地践行技术创新战略，以前瞻性的布局切入先进封装领域，自主构建的FHBSAP®（Forehope - Brick - Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台取得一系列的技术突破。甬矽电子 FHBSAP®技术平台成功攻克诸多技术难关，创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan...
自 2017 年 11 月成立，甬矽电子一直聚焦集成电路封测业务中的先进封装领 域，坚持自主研发和创新。公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装的产品包 括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引 脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主 ...
“梅花香自苦寒来,宝剑锋从磨砺出。”站在实现登陆科创板的如今回望,这句话势必是甬矽电子短短几年内在先进封装领域一骑绝尘,乃至创造系列“奇迹”的生动注解。 从注册成立到正式投产用时仅半年;连续四年营收增长率达100%以上;五年时间缔造公司上市… 江海依旧奔流,但国际、社会及行业形势却风云变化。在国产化、疫情...
然而，甬矽电子却能独树一帜，坚持其中高端先进封装的定位不动摇，并成功突破六大核心技术，展现出强大的市场竞争力。2023年，甬矽电子持续巩固其中高端先进封装的地位，通过多项举措深化客户合作、加速新品推出、提升产品质量、缩短交货时间并降低产品成本。这使得公司始终保持订单饱满，产能持续满载。特别是在2023年上半年...
1 团队产业背景丰富，专注先进封装 1.1 聚焦高端先进封装，迅速拓宽业务品类 专注中高端封装产品。公司于 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA 等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、...
集成电路行业景气回升，下游需求持续复苏，带动相关公司业绩回暖。集成电路封装领域的龙头甬矽电子（688362.SH），2024年前三季度实现营收25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润为4240.12万元，同比扭亏为盈。在努力推动业绩回升的同时，甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子等领域，产品线不断丰富，新客户拓展顺利，研发...
近期，甬矽电子在投资者关系平台上透露，公司正全力以赴推进2.5D产品线建设，目前核心设备已就位，项目进展顺利，预计年产将达到9万片晶圆级多维异构先进封装。根据未来半导体发布的《2024中国先进封装第三方市场调研报告》揭示，甬矽电子所推进的2.5D产品线，实质上隶属于更为宏大的“多维异构先进封装技术研发及产业化...
本周半导体芯片、光刻机的走势非常强势,尤其是半导体下的先进封装概念可以说是独占鳌头,伯乐君今天就来和大家聊一聊先进封装纯血标的甬(yǒng)矽(xī)电子。 甬矽电子2017年才成立,2022年就在科创板上市了,而且是最纯粹的先进封装新兴龙头企业,公司主要聚焦于集成电路封测业务中的先进封装,下游客户主要为集成电路设...