IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化;可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。IBond 5000 球焊键合机功能多样,可创造出业界的最佳价值,支持混合电路, MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器
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全自动球焊键合机(FULLY AUTOMATIC WIRE BONDER),型号:BRT6000Plus,可编程自动聚焦光路,双频换能器,可编程全自动物料传输系统,高刚性焊台设计,高可靠性运控系统,独特高刚性 X-Y table 系统。
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iBond5000-Ball 是业界领先的手动/半自动球焊键合机,广泛用于工艺开发、生产、研发等应用场景。iBond5000-Ball 键合机可为各种球焊应用场景所要求的高产能和严苛的重复性提供保障,包括光电模块、混合电路/多芯片模组MCM、分立器件/激光器、板载芯片COB、传感器、大功率器件等。
iBond5000-Ball是以色列半导体设备商MPP通过收购半导体设备品牌K&S后推出的一种先进的球焊高级键合机,对于大产量和高重复性的光电模块、微波、分立器件、激光模块组件金球焊接生产工艺非常适用。 iBond5000-Ball 主要功能和参数 •7 英寸触摸显示屏 • 双核CPU 硬件系统 ...
2回复贴,共1页 <返回焊线机吧KS焊线机 金丝球焊键合机 只看楼主收藏回复 芯征途 铁杆吧友 9 送TA礼物 来自Android客户端1楼2024-06-15 11:00回复 Jan202311 初级粉丝 1 横向行程是多少啊 来自Android客户端2楼2024-07-26 20:13 收起回复 登录...
尚进自动化BRT6000全自动球焊键合机——高焊线速度,高焊线精度 675 0 00:44 App ZH6000-W全自动深腔键合机球焊键合工艺及显微镜下键合效果 233 0 00:31 App BGA芯片高效键合,线弧形状可编程,灵活性高 950 0 00:42 App S450-W楔焊键合机:高效多功能,满足多领域键合需求 267 0 00:37 App 全自动...