MPP-KS iBond5000手动/半自动球焊机,功能多样,可用于制程开发、生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。 可焊接区域高达152mm×152mm(6”x 6”)? 深腔工具箱? 线尾长度均匀,操作面板上微调?内置温度
以色列MPP I5000手动球焊机/金线打线机高性能参数原KS品牌资料索取:娄先生 Micro Point Pro是为半导体器件装配行业,提供定制化解决方案的供应商,前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。 MPP在微型工具,引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识,同时亦在模具附加工具,取放工具,喷嘴和其他...
KS手动金丝球焊机 Ibond 5000 Ball询盘留言 品牌上海螣芯电子科技有限公司 产品型号Ibond 5000 Ball 货源所属商家已经过真实性核验 商品数量99 所属系列半自动金丝球焊机 关键词金丝球焊机,手动球焊机,手动键合机,KNS键合机 数量-+ 产品信息 联系方式