中国实现玻璃打孔 而这次，中国在玻璃通孔（TGV）上，取得了重大突破。据悉，我国芯片团队成功研制出第三代“玻璃穿孔技术”，仅指甲盖大小的新型玻璃晶圆，就可打上100万个微孔，并用金属填充，串联成复杂的集成电路。而这背后，是结合了精准激光诱导和湿法工艺。其中，激光技术提供了非接触式的加工方法，有助于避免...
美国国务卿布林肯访华前夕，央视官宣了这一振奋人心的消息：我国芯片团队成功研制出第三代“玻璃穿孔技术”，将传统的硅晶圆换成了玻璃晶圆，不仅技术革新，性能还更胜一筹，工艺成本更是大幅降低。如此轻巧的一片玻璃晶圆，却肩负着突破美国的卡脖子枷锁，带领中国实现“换道超车”的重任。这并不是纸上谈兵，而是中国...
玻璃穿孔技术,顾名思义,就是在玻璃材料上进行微小孔洞的穿孔。这一技术利用了先进的激光加工或者精密机械钻孔方法,在玻璃基板上精确地打出微小的孔洞。这些孔洞可以作为芯片的电气连接通道,实现芯片内部各元件之间的高效连接。 二、玻璃穿孔技术在芯片制造中的应用 在芯片制造...
近日，央视报道了一则芯片相关的重大消息，我国芯片研究团队在芯片技术方面取得了重大进展，他们成功地用玻璃晶圆取代了传统的硅晶圆。其实，玻璃穿孔技术，我国已经研制多年，此次央视公开报道，表明这一技术取得了前所未有的突破。玻璃穿孔技术原理，是利用高精度激光，在玻璃基板上进行穿孔，它需要在指甲盖般大小的玻璃...
1. 加工精度高:玻璃穿孔技术采用先进的激光加工技术,能够实现微米级别的加工精度,满足各种高精度穿孔需求。 2. 加工效率高:相比传统的硅片穿孔,玻璃穿孔技术具有更高的加工速度,能够大幅度提高生产效率。 3. 环保可持续:玻璃材料可回收利用,降低了生产过程中的...
近日，央视报道揭示了一项或将重塑全球芯片产业格局的重大突破——我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术的横空出世，预示着我国芯片制造业有可能实现跨越式发展，从激烈的国际竞争赛道中换道超车，挺进世界领先行列。长期以来，芯片制造的核心材料非硅晶圆莫属。然而，科技日新月异的发展催生了一场...
近日，我国科研团队在“中国芯”领域取得了重大进展，成功研发出第三代“玻璃穿孔技术”。该技术革新性地采用玻璃晶圆替代传统的硅晶圆来制造芯片，不仅显著降低了制造成本，更有望助力“中国芯”实现弯道超车。业内专家指出，这一技术突破为我国芯片产业带来了前所未有的发展机遇。任何关于芯片的历史回顾，都不可避免地...
中国玻璃穿孔技术可以应用于多个领域,例如微型电路、传感器、生物芯片等。在微型电路领域,玻璃穿孔技术可以制造出高密度、高集成度的芯片,使电子元件可以在微小的空间内运作。在传感器领域,玻璃穿孔技术可以制造出高灵敏度、高精度的传感器,可以用于环境监测、医疗诊断等...
近日，央媒曝光了重大消息，是好消息，中国第三代“玻璃穿孔技术”研发成功，在指甲盖大小的玻璃晶圆上，可以实现100万个穿孔，只要对这些孔进行有序的排列组合，就能够打造一条全新的芯片赛道——玻璃芯片！和传统硅芯相比，玻璃芯片的优势更明显，且成本更低，一旦中国能够在玻璃芯片技术上取得领先，就能打破美芯垄断...
在玻璃穿孔技术中,玻璃晶圆替代了传统的硅晶圆。通过在玻璃晶圆上打孔并用金属填充,可以串联成复杂的集成电路。这种技术不仅降低了芯片制造成本,还提高了芯片的集成度和性能。玻璃晶圆的使用,使得玻璃穿孔技术成为了可能,并为我国芯片产业的发展注入了新的动力。 四、未来展望 随着科技的不断...