1. 玻璃浆料键合间隙无法精确控制,影响了每个键合密闭腔体空间的一致性和热压工艺的重复性,限制了其工程应用。 2. 键合时玻璃浆料线宽不均匀以及展宽严重的多余玻璃浆料易污染传感器敏感结构。 因此,有必要设计并优化键合结构,精确控制玻璃浆料键合间隙,同时限制玻璃浆料的展宽以防止传感器敏感结构受污染。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 |...
玻璃浆料键合技术主要工艺流程是：印刷－烧结－键合。为了使晶圆键合后气密性强度好，保证晶圆切割后能够在芯片外围形成密封玻璃保护层，那么就需要提高印刷在硅晶圆片表面玻璃浆料的分布均匀性、膜厚均匀性、精度。而传统的玻璃浆料印刷通常都是人工涂覆的，涂覆速度低，而且涂覆质量取决于人工劳动力，稳定性差，无法保证...
玻璃浆料键合在一定温度范围内膨胀系数与Si和玻璃接近,封接所造成的热应力较小,因此玻璃浆料键合是一种工艺简单且封装效果较好的封装键合技术。 粘合剂键合 🔗 粘合剂键合是一种利用高分子材料作为中间层的低温键合技术。通常使用环氧树脂在固化剂的作用下通过高分子间的范德华力进行键合。由于键合温度较低(约150℃)...
玻璃浆料键合技术主要工艺流程是:印刷-烧结-键合。为了使晶圆键合后气密性强度好,保证晶圆切割后能够在芯片外围形成密封玻璃保护层,那么就需要提高印刷在硅晶圆片表面玻璃浆料的分布均匀性、膜厚均匀性、精度。而传统的玻璃浆料印刷通常都是人工涂覆的,涂覆速度低,而且涂覆质量取决于人工劳动力,稳定性差,无法保证键合、...
晶圆玻璃浆料键合作为一种晶圆级封装技术,由于工艺相对简单、生产成本低、生产效率高,被广泛用于IC和MEMS压力传感器封装制造中。玻璃浆料键合技术主要工艺流程是:印刷-烧结-键合。为了使晶圆键合后气密性强度好,保证晶圆切割后能够在芯片外围形成密封玻璃保护层,那么就需要提高印刷在硅晶圆片表面玻璃浆料的分布均匀性、膜厚...
摘要:玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下 使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400cI= 以上),此工艺(烧结温度350℃)在键合完成后所形成的封装结构同样具有较高的剪切强度
江苏苏州215126)摘要:玻璃浆料是一种常用于ME MS 器件封装的密封材料。系统研究了MEMS 器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数ME MS 器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400 以上),此工艺(烧结温度350 )在键合完成后所形成的封装结构同样具有较高的剪切强度(封装器件剪切强度大于360kPa),同时具有较好的...
玻璃浆料键合 (共60件相关产品信息) 更新时间:2024年10月14日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥220.00/千克 广东深圳 介质浆料和包封玻璃浆料 具有绿色环保、稳定性好的优势 耗电低 金色或银色 绿色 深圳先进新材料制造有限公司 1年 查看详情 ...
腔和第一玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料隔 离槽,该器件硅片上在该微机械结构槽和第二玻 璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料保护槽,该玻 璃浆料保护槽和所述封帽硅片上的玻璃浆料隔离 槽的位置相对应,该第一玻璃浆料键合区和第二 玻璃浆料键合区之间通过玻璃浆料键合。本发明 ...
p.m,键合强度为19.07 关键词:玻璃浆料键合;孔洞抑制;微复合调控;键合间隙;微复合键合结构 中图分类号:TB756文献标识码:A doi:10.3788/OPE0780 Void andmicro in frit suppressioncompositeregulationglassbonding LIU Yi—fang’,WANGLing—yun,SUNDao—heng,ZHENGJian—yi (School 361005,China) ofAerospace...