玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因...
玻璃基有望成为下一代封装关键技术 玻璃基板是一种由硅酸盐复盐等组成，表面极为平整的薄玻璃片，具有高熔点、化学稳定性好、绝缘性强等物理化学特性。相比硅以及有机材料，玻璃基材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位，热学性能和机械性能也优于有机材料，可适用于各种高要求的电子封装领域。基于...
在大敌过境之时,作为封装老大的台积电已经在CoWoS封装赚红了眼,没有心思去搞玻璃这基,似乎放弃了这一块未来战场。 同一起跑线,中国队拒绝再输 前述文章中,玻璃基板面临易碎风险,玻璃基与ABF载板可结合拼接堆叠, 可提供机械、可靠性和成本效益,打造越来越庞大、强大的AI芯片。 去年9月18日英特尔发布的玻璃基板是...
兴森科技在投资者问答时表示已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段。通富微电也表示具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。京东方也于9月发布展出了面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，该面板级载板面向AI芯片，计划2026年后启动量产。除此之外，国内玻璃企业也...
在封装领域,硅基板和玻璃基板各有千秋。硅基板以其高精度、电气性能好和技术成熟,成为许多高端应用的首选。特别是在指纹识别和微LED显示技术方面,硅基板展现出了独特的优势。然而,硅基板的高成本和难以大尺寸化,限制了其市场推广。 相比之下,玻璃基板则以其成本低廉、...
随着ChatGPT和Sora等AI技术的爆发式增长，数据中心和传输效率面临着前所未有的挑战。尤其是对低功耗、高带宽的光模块需求日益迫切。高算力的Chiplet芯片离不开先进的封装平台，如Cowos和FOEB等。AI芯片的尺寸和封装基板越来越大，这使得玻璃基封装技术日益受到关注。英伟达指出，AI网络连接带宽的需求将激增32倍，若继续...
一、 概念: 玻璃基板具备卓越的耐高温性能,有望显著延长芯片在峰值状态下的工作时间。 玻璃基板是以玻璃为芯板的基板材料,具有低损耗、高密度通孔等显著优点,还能实现更精细的线宽和线距控制。 玻璃基板代表了全球技术竞争新趋势, 苹果公司 对玻璃基板技术的投入,有望加速
台积电也在探索玻璃基板在扇出型面板级封装（FOPLP）的应用，但目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍光罩尺寸的芯片，台积电预期相关技术将在2027年以后带来市场机会。PCB及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术，董事长陈安顺强调，玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色，目前已与玻璃材料供应商展开合作，并计划...
1.玻璃基板：半导体封装的新星 玻璃基板，这一在微电子和微机电系统器件制造中不可或缺的封装材料，正逐渐成为行业的新宠。其独特之处在于，通过一系列精密工艺，如打孔、籽晶层溅射、电镀填充等，实现在玻璃材料上的电子元件三维互连。这种技术不仅提升了器件的性能，更在平整度、封装密度、电学性能以及热性能等方面...