我国CCL业在印制电路板(PCB)业的驱动下,也得到迅速发展,已成为覆铜箔板的生产大国。常用的覆铜箔板有覆铜箔酚醛纸质板、覆铜箔环氧纸质板、覆铜箔环氧玻璃布板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布板等。其中对于覆铜箔环氧玻璃布板,由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较...
一种适应无铅化制程的环氧玻璃基覆铜箔板.该覆铜板由无铅环氧树脂为粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板,再覆上铜箔经热压制备获得,其厚度为0.05-3.2mm,铜箔厚度为H0Z-30Z.制备方法包括混合调胶,上胶,制半固化片,排版,压制等步骤.本发明制备的覆铜箔板具有良好的机械力学性能,可广泛用作电脑,手机等电路印刷板....
覆铜箔板按基板材料分类:有酚醛纸基覆铜箔板;环氧酚醛玻璃布覆铜箔板、环氧玻璃布覆铜箔板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。( )A.正确B.错误的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档转化为在线题库
CEM-1板材是指:A.铜箔酚醛树脂纸基层压板B.覆铜箔环氧纸芯玻璃布复合基层压板C.覆铜箔环氧玻织布层压板
补充资料:环氧玻璃布覆铜箔层压板 分子式:CAS号:性质: 由特殊处理过的无碱玻璃纤维布,浸渍环氧树脂或阻燃性环氧树脂,经烘焙,单面或双面覆以电解铜箔,再经热压,剪切而成。具有优良的机械加工性能、电气性能和耐浸焊性,良好的尺寸稳定性,翘曲小。适用于要求较高机械性能的电子电气仪器、计算机、通讯、仪表及控制...
环氧玻璃布基单面覆铜箔板本实用新型涉及印刷线路板技术领域,尤其是一种用于收音机,电话机,遥控器等民用电器上的环氧玻璃布基单面覆铜箔板.其具有四层结构,由上至下依次为铜箔层,绝缘层,环氧玻璃布基层和绝缘层.本实用新型的有益效果是,机械强度较高,耐湿性和耐热性也较好.俞卫忠...
一种适应无铅化制程的环氧玻璃基覆铜箔板.该覆铜板由无铅环氧树脂为粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板,再覆上铜箔经热压制备获得,其厚度为0.05-3.2mm,铜箔厚度为H0Z-30Z.制备方法包括混合调胶,上胶,制半固化片,排版,压制等步骤.本发明制备的覆铜箔板具有良好的机械力学性能,可广泛用作电脑,手机等电路印刷板....
环氧玻璃布基双面覆铜箔板本实用新型涉及印刷线路板技术领域,尤其是一种用于高级家用电器,游戏机,电源装置,传感器上的环氧玻璃布基双面覆铜箔板.其具有五层结构,由上至下依次为铜箔层,绝缘层,环氧玻璃布基层,绝缘层和铜箔层.本实用新型的有益效果是,电气性能优良,工作温度较高,并且能适合用在更复杂的电路上.俞卫忠...
本发明属无卤化材料技术领域,具体为一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法.该铜箔板由无卤环氧树脂胶粘剂胶粘的多层玻璃纤维布为基板,再覆上铜箔,然后经热压制备获得.制备过程包括混合调胶,上胶,制半固化片,排版,热压等步骤.本发明的覆铜板具有优良的阻燃特性,并属于环保型,可广泛用作电脑,手机等的印刷电路板...
本发明公开了一种无卤阻燃性环氧玻璃布基覆铜箔板,覆铜箔层压板由粘合剂,玻璃纤维布和铜箔制备而成,粘合剂由固形物和有机溶剂组成,固形物由以下重量百分含量的组分组成:含磷的环氧树脂20%70%;异氰酸改性的环氧树脂5%25%;酚醛环氧树脂2%15%;含磷固化剂1%15%;双氰胺1%10%;环氧树脂固化促进剂0.051.00%;无机...