泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品...
乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。 据招股书,乐鑫科技具有业绩成长性良好,技术实力强、产品市场竞争力高,行业地位高、进口替代...
IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站(简称:IOTE深圳物联网展),2024年08月28-30日将在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展,汇聚全球超800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。 "新基建"为物联网的发展打下坚实的基础,"内外双循环"所释放的需求...
消费者对于智能生活方式的向往不断推动物联网产品的普及,市场需求的增长为物联网芯片行业的发展注入了强劲动力。 泰凌微精准地定位于物联网芯片这一新兴且快速扩张的市场,相较于传统的消费电子市场,物联网领域的需求增长会更为强劲,如汽车数字钥匙、电子价签等新兴需求的爆发,能为公司提供持续性更好的增长动能。此外...
力合微:积极布局物联网市场,致力于发展成为物联网通信芯片领域的龙头企业,力合微,物联网市场,半导体行业,通信芯片领域
泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称:泰凌)是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。目前,泰凌微正冲刺科创板,公司此次IPO拟募集的132,363.65万元资金将用于产品研发与技术储备。
据悉,芯升科技有限公司于今年7月正式独立运营,它并不是中国移动直接成立的,而是旗下的中移物联网公司全资成立的子公司。中移物联网的副总经理在成立大会上称,在芯片领域被卡脖子的背景下成立芯升科技,未来主要的任务是要发展成为更有创新能力,更具有规模的芯片公司。 中国的芯片行业一直以来都像是孤军奋战,此时中国...
2015年布局物联网芯片市场,开始在北斗定位方面发力。公司产品GK9501是一款高集成度北斗导航芯片。该芯片采用了射频基带一体化设计,具有高性能、高集成度、低功耗、低成本等特性,提供灵活的软件接口,大幅减少了用户的开发周期。 纳思达:从近五年营业总收入来看,纳思达近五年营业总收入均值为220.91亿元,过去五年营业总收入...
结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。 物联网芯片龙头地位: 40% 毛利率,13% 净利率。 28% 研发投入加分:2023 全年 4 亿研发,营业成本比例 60%。 14 亿收入规模,2024 一季度 19% 增长,全年预期 17 亿+。13% 利润率是 2.2 亿利润。
中兴通讯:通信集成设备龙头,涉及通信全产业链,包含NBOT芯片设计制造;中兴微电子发布中国自主研发的首颗NB-oT安全物联网芯片RoseFinch7100;发布新一代物联网平台ThingSOUd兴云。 回顾近30个交易日,中兴通讯股价下跌0.49%,总市值上涨了5.21亿,当前市值为1165.56亿元。2022年股价下跌-35.8%。 力合微: 回顾近30个交易日...