芬兰埃斯波 2024年4月10日 /美通社/ -- Qt Group（Nasdaq, Helsinki : QTCOM）与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发 Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造...
夏普公司(Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)开发出基于Ceva-PentaG2可扩展5G调制解调器平台IP的系统级芯片(SoC)ASUKA,用于“超越5G”(6G)物联网终端。
株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过...
IBM将与物联网公司Wi-Next合作为工厂带来人工智能的能力,这将帮助一些食品产业与消费品生产商的产品线保持流畅的运转。这项合作将为帮助物联网实现其最重要的环节:保证网络通畅、防止意外的崩溃。 人工智能还将保障生产线上的每一个产品都一模一样。 物联网的出现使数据收集与分析的手段不断增长。Wi-Next所开发的...
株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成,并通过组合...
株式会社村田制作所与InfineonTechnologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的InfineonAIROC™ STM32 Expansion Pack构成,并通过组合STM32...
株式会社村田制作所与InfineonTechnologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的InfineonAIROC™ STM32 Expansion Pack构成,并通过组合STM32...
株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成,并通过组合...
是否和华为公司有鸿蒙系统方面的合作？华设集团（603018.SH）4月3日在投资者互动平台表示，公司在智慧交通、智慧城市领域有合作。公司正在基于鸿蒙系统进行物联网平台的开发。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...
Ceva首席运营官Michael Boukaya表示:“我们很荣幸与夏普合作开展创新的超越5G物联网终端项目。Ceva-PentaG2为夏普等卓越客户提供了业界最先进的5G平台IP,从而降低了开发尖端蜂窝调制解调器的风险并缩短了产品上市时间,以业界领先的效率和性能支持最先进的应用。” ...