相(Facies)或沉积相，作为地质学中的关键概念，由Steno于1669年首次引入。相的概念是指地质时期地表特定部分的全貌，Gressly在1938年将这一概念引入沉积学，强调了沉积相是沉积物变化的总和，体现为岩性、地质或古生物的差异。随后，相的概念在沉积学领域广泛应用，包括岩相、生物相、大地构造相等。相的概...
沉积层厚度易于控制,操作方法易于掌握。主要缺点是缺乏理论支持,操作尚未实现机械化、自动化。 6、电子束物理气相沉积技术 电子束物理气相沉积技术是利用高能量密度电子束直接加热蒸发材料,使蒸发材料在较低温度下沉积在基材表面。 该技术具有沉积速率高(蒸发速率10kg/h~15kg/h)、涂层致密、化学成分易于精确控制、柱状...
PVD是指在真空条件下利用高温蒸发或高能粒子等物理方法轰击靶材,使靶材表面原子“蒸发”并沉积在衬底表面,沉积速率高,一般适用于各类金属、非金属、化合物膜层的平面沉积。按照沉积时物理机制的差别,物理气相沉积一般分为真空蒸发镀膜技术、真空溅射镀膜、离子镀膜和分子束外延等。近年来,薄膜技术和薄膜材料的发展突飞猛进...
是陆相沉积类型之一, 是由冰川作用堆积形成的沉积物, 形成于年平均温度很低的地区。 冰川 冰川相又可细分为 冰碛相、冰湖相等。 冰碛相主要由碎屑岩组成, 碎屑呈尖角状,分选差, 在巨大的砾块上有冰川擦痕。 冰川侵蚀 冰水相由碎屑岩及粘土岩组成, 碎屑物具有一定程度的分选, 有时还具斜层理。 冰湖相则由粘...
PVD涂层是在基板表面上使用物理气相沉积(PVD)过程沉积薄层材料。物料被蒸发或溅射,然后在真空室内沉积到基板上,形成薄而均匀的涂层。被蒸发或溅射的涂层材料被称为“源材料”。源材料可以包括金属、合金、陶瓷、组合物或元素周期表中的任何东西,具体取决于最终产品。由于其高硬度、耐磨性和低摩擦特性,PVD涂层非常适用...
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)是以物理机制来进行薄膜沉积技术,所谓物理机制就是物质的相变化,如蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)。而这种过程无涉及化学反应,因此所沉积的材料纯度佳且品质稳定。而PVD的溅镀制作过程,可以达成快速的沉积速率、准确的沉积厚度控制、精确的成份控制及较低的制造成本。所以溅...
1、物理气相沉积法的实质:用物理的方法(如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化,在基体表面沉积成膜的方法。 2、化学气相沉积法的实质:利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。 三、两者的应用不同: 1、物理气相沉积法的应用:物理气相沉积技术已广泛用于各行各业,许多技术已实现工业化生...
其原理是,在比表面气体的拉曼频率接近的低温条件下,利用热和溅射技术,将具有和物体表面具有同样拉曼频率的离子或原子沉积到物体表面,从而实现稳定涂层和抗腐蚀性改善。 此外,物理气相沉积法也具有很高的精度和均匀性。其原因是其过程不仅特别简洁,而且能够实现比较均匀的结构;同时,它还能够利用控制后期冷却过程中形成的...
物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。真空蒸镀基本原理是在真空条件下, 使金属、金属合金或化合物蒸发, 然后沉积在基体 表面上,蒸发的方法常用电阻加热, ...
1、镀料的气化。即使镀料蒸发，升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。2、镀料原子、分子或离子的迁移。由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。3、镀料原子、分子或离子在基体上沉积。物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。