以上所有环上的孔(CT)都要打满,以保护内部模拟电路不被外部数字电路的噪声影响。 8.芯片的TOP层怎么规划? 答案:TOP层一般先放PAD,确保封装和cell模块的位置;如果不需要版图工程师画ESD,要先把ESD的位置空出来。另外要注意噪声问题,数字和模拟分开,要打环保护;模拟尽量放到芯片中间;关键的信号线应该打好shielding ...
在网上申请职位,后来接到面试通知,首先电话进行了解,问了自身条件和专业基础知识。后来才通知去公司面试。 面试官问的面试题: 杰华特微电子(杭州)有限公司版图设计工程师面试题 1. 介绍自己的研究项目 2. 选择留在杭州的理由 3. 对一些工具的使用熟悉度 ...
IC版图设计;版图设计工程师面试指导;一个版图工程师的招聘要求;1.请简述集成电路版图设计的流程;2.对比集成电路工艺所使用的工具;3.什么是自动布局布线?;4.什么是latch-up效应;;5.什么是ESD?有几种ESD模型;;6.什么是天线效应,如何避免?;;7.什么是窄沟效应和短沟效应;8.什么是增强型、耗尽型MOS;9.画出或...
面试过程: 1.必要的自我介绍 2.简述做过的项目经历(我之前有过实习所以会问我) 3.面试官根据你提到的项目会出一道很基础的电路题,和其他的问题。 4.你对公司有什么想了解的 面试官问的面试题: 瑞晟微电子(苏州)有限公司模拟版图设计工程师面试题
IC版图设计工程师面试题.doc-讲义文档类资源 Ja**ne上传216 KB文件格式docIC版图设计面试题 IC版图设计工程师面试题,一、 简述CMOS工艺流程,并附图形加以说明 二、 请根据下面的版图画出电路图 点赞(0)踩踩(0)反馈 所需:30积分电信网络下载
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可能会问到天线效应，latch up，还有匹配之类的问题，如果是有工作经验的还会问到你做过的项目～
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答案：TOP层一般先放PAD，确保封装和cell模块的位置；如果不需要版图工程师画ESD，要先把ESD的位置空...