随着内核数目的进一步增多，双Ring片上总线结构已经不能满足延迟的要求。Intel在Skylake中引入Mesh总线，但...
片间总线C-Bus(Chip Bus)又称为元件级总线，是把各种不同的芯片连接在一起构成特定功能模块（如CPU模块）的信息传输通路。该总线限制在一块电路板内，它是实现板内各元器件相互连接的信号线。片间总线通常包括地址线、数据线、控制线等，是各种总线中速度最快、效益最高、功能最直接的总线。片间总线一般指CPU...
由于片上系统应用广泛, 不同的应用对总线的要求各异, 因此片上总线具有较大的灵活性。其一, 多数片上总线的数据和地址宽度都可变, 如AMBA AHB支持32位~128位数据总线宽度;其二, 部分片上总线的互连结构可变, 如Wishbone总线支持点到点、数据流、共享总线和交叉开关四种互连方式;其三, 部分片上总线的仲裁机制灵活...
1 芯片总线:位于 μP 芯片内部,用以实现 μP 内部功能单元电路之间的相互连接。 2 片总线:又称元件级总线,是微计算机主板上芯片与芯片之间的连接总线。 3 内总线:又称微计算机系统总线,用来实现微计算机系统中插件板与插件板之间的连接。各种微计算机系统都有自己的系统总线。 4 外总线:又称通信总线,用于系统之...
1. 简介 AHB总线规范是AMBA总线规范的一部分,AMBA总线规范是ARM公司提出的总线规范,被大多数SoC设计采用,它规定了AHB (Advanced High-performance Bus)、ASB (Advanced System Bus)、APB (Advanced Peripheral …
而我们CPU片内总线连接就经历了从星型(Star)连接-->环形总线(Ring Bus)-->Mesh网络的过程。 星型连接 早期CPU内部模块数目较少,结构单一,星型连结不失是一个简单高效的办法。 我们尊贵的Core无可争议的被放在中心的位置,各个模块都和它连接,而彼此并不直接交互,必须要Core中转。这种设计简单高效,被使用了相当...
TileLink是近几年由伯克利孕育的芯片初创公司SiFive提出的一种全新的芯片级总线互连标准,允许多个主设备(masters)以支持一致性的存储器映射(memory-mapped)方式访问存储器和其他从端(slave)。TileLink的设计目标,是为SoC提供一个具有低延迟和高吞吐率传输的高速、可扩展的片上互连方式,来连接通用多处理器、协处理器、加...
1 片上总线与传统总线体系的比较 片上总线是实现SoC中IP核连接最常见的技术手段,它以总线方式实现IP核之间的数据通信。片上总线规范一般需要定义各个模块之间初始化、仲裁、请求传输、响应、发送接收等过程中的驱动、时序、策略等关系。 传统总线协议中,仲裁器控制一至多个总线主设备与从设备的通信。总线主设备首先通...
1、片内地址总线：即存储器的地址引脚数。2、片间总线：又称为元件级总线，是把各种不同的芯片连接在一起构成特定功能模块（如CPU模块）的信息传输通路。3、内部总线：是一种内部结构，是cpu、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道。4、外部总线：通常所说的总线(Bus)指片外总线，是CPU与内存RAM...