此外,对于封装天线来说,天线的小型化设计,天线与有源电路在封装内部的集成,封装对天线性能的影响等问题也是需要我们进一步研究的。本文针对微波毫米波片上天线和封装天线的研究内容具体包括以下几个方面:1.基于片上天线的混合集成天线研究针对片上天线增益较低的缺点,提出可以同时采用三种方法利用混合集成的方式来提高...
AN_W_CA_1665_T01 迈斯维WiFi/蓝牙金属SMD 片上天线 1665 PCB封装 迈斯维WiFi/蓝牙金属SMD芯片天线1665PCB封装(AN_W_CA_1665_T01)是一款适用于WLAN、WiFi、蓝牙、PHS等应用的微波片上天线。该产品具备小体积和SMD设计,提供详细的电气性能参数和应用指导。 迈斯维 - 微波片上天线,WIFI/蓝牙金属SMD 片上天线,...
太赫兹片上集成天线封装技术研究进展@广州太赫兹年会 美克锐-张宇 电子科技大学 电磁场与微波技术硕士作者:张勇/电子科技大学 免责声明:本文不代表公司立场,文章版权属于作者:张勇/电子科技大学 须知:欢迎分享,转载须事先征得作者或美克锐科技同意方可。
基本信息 峰值增益3dBi 带匹配电路测试3000~10000MHz 通带宽度7000MHz typ. 苏州迈斯维通信技术有限公司由国资苏高新创投参股成立于苏州高新区。迈斯维是集硬件系统开发、软件系统服务于一身的高科技创新型企业,... [ 更多 ] 技术支持 销售咨询 13810403879
微波毫米波片上 / 封装天线技术研究近年来 , 为了满足系统小型化、 集成化的需求 , 片上天线和封装天线成为了国内外研究的一个热门课题。然而 , 受成本和半导体工艺的限制 , 片上天线低增益低效率以及带宽较窄的缺点阻碍了其在实际工程中的进一步运用。 因此如何提高片上天线的性能是值得研究的一个课题。此外 ,...
100Ghz以下最先进硅基相控阵的实现,重点讨论了可扩展阵列结构、天线集成方案和基片材料与工艺,天线设计,IC封装协同设计支持的机遇和挑战。 然后介绍了超过100GHz的相控阵应用,包括新兴的封装结构,互连特性要求,热管理方法,异构集成多功能芯片和新型天线技术。
该模块由四频功率放大器和天线开关组成。开关功率放大器,其控制器分别用 GaAs HBT 和 CMOS 制作。器件的封装是 5 毫米 × 5 毫米 × 1.1 毫米 32-针 LGA。输入和输出都实现了片上匹配到 50 ω。RDA6625e 需要很少的外部元件,简化 PCB 布局和减少 PCB 板空间。
INLAY实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品,也称之为RFID标签的中料。咱们对中料通过各种基材(如:纸、PVC、PET等等)的封装后就成为标签,看完下图的描述相信大家就明白什么是干INLAY,什么是湿INLAY了