一、试验焊锡的外观 焊锡的外观特征可以从颜色、均匀度、貌似、硬度等方面入手进行测试。首先看颜色,好的焊锡应该是银白色或者亮铜色,即使在高温下也不会发生改变;其次,观察焊锡的均匀度,均匀的焊锡不应该有烧焦、腐蚀、缺陷等异常情况;此外,看焊锡的貌似,好的焊锡形态应该均匀,色泽完整,不影响焊接品质;最后,检查焊...
对于元器件制造商而言,一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当,还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此,在产品出货前,建议对BGA/WLCSP 封装的芯片,进行焊锡性试验,先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。 CHINAISTI 苏试宜特能为您做什么?
一、试验前准备 在进行焊锡低温试验前,需要做好充分的准备工作。首先,选择合适的焊锡样品,确保其具有代表性。其次,准备低温试验设备,如低温箱、温度控制器等,并确保其正常运行。此外,还需准备测试工具,如万用表、显微镜等,以便在试验过程中进行实时监测和记录。 二、试验过程及注意事项 1. 将...
焊锡试验作业指导书 一、目的 为了规范作业，确保质量。二、范围 适用于工序作业指导。三、内容 1.操作步骤：1.1使用前的检查。A,检查所有电源线连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。B．锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡棒。在加热溶化后加入其中。2 操作：A．打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，...
在进行锡焊试验时,遵循的检测标准包括GB/T 2421--1999电工电子产品环境试验第1部分:总则,GB/T 2423.28-2005电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验T,GB/T 2423.32-2008电工电子产品环境试验第2部分试验方法 试验Ta:湿称量法可焊性,GB/T 2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温,IEC 600...
基础试验是焊锡老化试验的基础,主要包括对焊接接头的老化时间和老化环境进行控制。老化时间与环境的选择通常根据产品的使用寿命和实际使用环境确定。老化环境通常为温度和湿度两个参数,可以根据焊接产品的使用环境进行选择。下面是基础试验的步骤: 1. 首先选择老化环境,一般选择温度在60~100℃之间,湿度在50~85%之间。 2...
焊锡试验仪操作指导书1. 操作步骤: 1.1 本机使用220V直流电. 1.2 开机后,先设定焊锡温度 1.3 把开关打开至”ON”使用逐渐加热至设定温度. 1.4 在同一轴在线取长为150mm之试料3根,在规定之温度下将试料前端约40mm浸渍于 规定时间取出. 1.5 然后对该试料浸渍部份以外10mm剪去,检查焊锡部分,判定标准见《内控标准...
冲压件焊锡性试验需要使用设备和材料包括焊锡电烙铁、升温炉、焊锡丝、甲醇、油漆刷等。 3、试验步骤 (1)样品焊锡前的处理:将待测试的冲压件表面刷上甲醇,然后用焊锡电烙铁进行加热,加热到足够的熔点时再涂上焊锡丝。若是测试钢铁材料的焊锡性,建议在表面处理后再进行一次加热退火,以...
锡焊试验 锡焊试验方法 焊锡性测试标准 锡焊试验是一种重要的测试方法,它依据润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等的可焊接性能进行定性与定量的评估。这种试验对于电子制造业来说至关重要,因为它直接关系到电子产品的质量和可靠性。 检测条件:...
如果用锡丝即锡线焊锡试验当然不用加，除非焊盘氧化特别厉害 或者是铁呀等非常规焊盘。（当然 锡丝中除了特制的都有2%左右的固态助焊剂 过锡炉的话除非你的板本身预涂了助焊剂 否则没助焊剂是上不了锡的 SMT表面贴装 锡膏过炉，不用加助焊剂 本身锡膏就是膏状助焊剂同球形锡粉的混合物 我们可以从...