最常用的焊锡膏熔点为178~183℃。 焊锡膏是电子行业中不可或缺的一种焊接材料,广泛应用于SMT贴片工艺中。其熔点,即固态转变为液态的温度,是决定焊接效果的关键因素之一。了解焊锡膏的熔点对于选择合适的焊接工艺参数、确保焊接质量和提高生产效率具有重要意义。 一、焊锡膏熔点的影响因素 焊锡膏的熔点主要取决于...
低温焊锡膏熔点一般都在80℃以下,常用的熔点为60℃,70℃和80℃。低温焊锡膏的优点是焊接时无需高温,对电路板的损伤较少,并且易于清洗。 二、中温焊锡膏 中温焊锡膏熔点通常在170℃-190℃之间,常用的熔点为180℃。中温焊锡膏的优点是可以用于复杂电路板上的焊接,焊点质量好于低温焊锡膏。 三、高温焊锡膏 ...
焊锡膏的熔点是指焊锡膏开始熔化并形成可焊接接点的温度点。一般来说,熔点越低,熔化时间就越短。这是因为低熔点的焊锡膏更容易熔化并流动,而高熔点的焊锡膏需要更高的温度和更长的时间才能完全熔化。 此外,焊锡膏的加热时间也对其熔点有影响。一般来说,加热时间越长,焊锡膏的熔点就会逐渐降低,直到完全熔化。因此,...
1、63%Sn/37%Pb 熔点:183℃ 适用性:普通基板用(各种常规家电) 2、62%Sn/36%Pb/2%Ag 熔点:179℃ 适用性:混合IC,表面贴装用(银电极) 3、42%Sn/42%Pb/14%Bi 熔点:160℃ 适用性:混合IC,低温焊接用 4、5%Sn/92.5%Pb/2.5%Ag 熔点:280℃ 适用性:混合IC,高温焊接用 5、96.5%Sn/3.5%Ag 熔点:221...
焊锡膏是一种常见的焊接辅助材料,其熔点取决于其主要成分——锡和助焊剂。本文从锡、助焊剂熔点的角度解析焊锡膏的熔点问题,并探讨不同类型焊锡膏的熔点区间。 焊锡膏熔点解析 焊锡膏 焊锡膏焊锡膏
其中液相线温度高于锡铅共晶熔点--183度的焊锡条为高温焊锡条,高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条,高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装;液相线温度低于锡铅共晶熔点--183度的焊锡条为低温焊 焊锡膏的熔点
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无铅焊锡膏的熔点比较低，在178度，焊接温度较低，这主要是由锡、银以及同这三个部分组成，具有着很好的湿润性。兴鸿泰所研发，生产以及销售的无铅焊锡膏品质方面比较好，受到了市场以及客户的青睐，非常值得选择。
名称:低温无铅环保焊锡膏, 熔点只要138℃。 熔点:138℃ 型号(合金):Sn42Bi58(锡42铋58) 粘度:200Pa.s颗粒直径:25-45um种类:免清洗型环保认证:SGS认证1.为中活性化学,在焊接能力好,润湿性强。2.采用的是进口松香,残留少松香透明不发黄。3.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度4.适合间隙0.3MM...