理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图(1)所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 合格的焊点 X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已...
如果焊接后BGA焊球的X射线投影仍然是一个圆形的话,说明这个球根本没有发生焊接而坍場,这样就可以推定该焊点是虚的,或是开路的结构。从图上可以观察到仍然是球形的焊球是开路的焊点。 X射线还可以应用于印制电路基板、元器件封装、连接器...
虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式, BGA焊点检测 可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面...
图15.77是有缺陷的BGA焊点,其缺陷有两种,一种是连焊,见左下角;另一种是空洞/气泡,见图15.77右下角。X光机能非常方便地观察到上述缺陷。 (3) QFP器件引脚焊接缺陷 QFP器件引脚焊接缺陷如图15.78所示,其中在引脚之间有锡球,但未造成短路;红圈内焊点图像无灰度变化,是开焊/虚焊的表现。 上述几种焊接缺陷在X光下...
一、扫描电镜与焊点观察 扫描电子显微镜(SEM)是材料科学研究领域的重要工具,尤其适用于观察和分析微小结构,如焊点。SEM通过发射电子束扫描样品表面,收集产生的二次电子等信号,最终形成图像。为了获得清晰的焊点图像,需要合理设置SEM的操作模式和参数。 二、选择合适的操作模式 二次电子模式:这是SEM最常用的观察模式,特别...
本文利用焊点图像灰度信息,进行单幅图像 SMT 焊点三维表面(Shape from Shading,SFS)重构。研究内容包括:研究 SMT 焊点图像混合噪声去除方法;研究适合 SMT 焊点三维重构的光照模型;研究焊点三维重构技术。 1 SMT 焊点图像混合噪声去除技术分析 SMT 焊点图像在传输、接收及处理过程中,会掺杂不同噪声,其中包括:椒盐与高斯...
理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图(1)所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 焊点光滑 ...
在电子制造中,0.5毫米的焊点属于微小焊点,其表面图像检测系统需要具备高精度的检测能力,做好标记工作,包括正常焊点和各种缺陷类型(如虚焊、桥联、线芯外露、孔洞等)。虚数科技通过深度学习算法开发了DLIA工业缺陷检测工具,该工具可以使用高性能的工业计算机作为图像处理单元,搭载强大的GPU处理器,以满足高速图像处理的需求...
在X-RAY图像中如何判断BGA焊点状态 杭州合创电子科技有限公司
小波分析在SMT焊点图像边缘提取中的应用与研究