以下是一些常见的焊合率测试标准及其要点: 1.焊合率的定义:焊合率通常是指焊接接头中焊缝金属与母材金属完全融合的比例。它是评估焊接质量的重要指标之一。 2.测试方法:焊合率测试通常采用无损检测方法,如射线检测、超声波检测等。这些方法可以在不破坏焊接接头的情况下,对其内部结构进行检测和分析。 3.测试标准:...
(1)首先制备焊接试样,确保玻璃与金属之间粘结牢固; (2)将试样架在测试台上,进行压缩测试; (3)根据测试结果计算出焊合率。 2. 剪切测试法 这种方法是通过切断样品的焊接区域,测试焊合区域的强度。具体步骤如下: (1)制备焊接试样,确保焊接区域粘结牢固; (2)将试样固定在剪切测试...
水浸超声扫描显微镜、无损检测系统一体机、水浸超声扫描显微镜、电力电子C超扫描显微镜、低压电器银点钎着率、半导体封装空洞率检测设备、聚晶金刚石复合片缺陷焊接率扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、水冷散热器缺陷C-SAM检测设备,半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜、超声无损检测设备,超声波扫描探伤仪...
在线测试的探索 江伟 .谢再晋 ( 1.华南理工大学 机械与汽车工程学 院,广东广州 510641;2.华南理工大学物理与光电学院 ,广东广州51064 1) 摘要:低 压开关触头是 由铜 片上焊银触点组成 .为 了得 到 良好的导 电性 能.实验 室多用银 钎焊 焊后品质检测 的关键技 术指标之 一是 钎 着率 ( 焊透率)...
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法。
SPCC与PA66的连接方式采用平板搭接方式,焊前需对试样进行预处理,先用角磨机打磨SPCC板表面去除污物与氧化膜,并用锉刀去除PA66板边缘毛刺,再用丙酮擦拭SPCC板与PA66板表面去除油污,直至试样表面干净光亮。然后采用SPCC板放置在上,PA66板在下的平板搭接方法,并用夹具对试样施加适当的夹紧力来固定试样位置。
#交流点焊机 #工频点焊机 交流点焊机焊接滤网漏斗用锤子都没砸坏,我挠挠头想了一下,可能是因为这台交流点焊机采用水冷大功率可控硅,水冷高导磁硅钢片变压器,水冷合金电极,使得设备输出电流强大,所以才焊的这么牢固吧!不过我也有顺势而为的参数设置吧,焊接时间我是设置11,焊接电流我是设置在03,配合这台交流点焊机电阻...
两种母材纯铜和钨铜合金的电阻率分别为0.021和0.060Ω·mm2·m-1;3种接头(空气中钎焊、真空钎焊、真空扩散焊)的电阻率测试结果分别为0.097,0.077,0.064Ω·mm2·m-1。在3种接头中,真空扩散焊接头的电阻率最低,接近钨铜合金母材的电阻率;空气中钎焊接头的电阻率最高。电阻率测试的结果与组织观察的结果是一致的,钎...
第三代焊锡膏将提高你的第一次测试合格率(首次通过率)维普资讯 http://www.cqvip.com
HDPE膜焊接质量检测应符合()要求。 A. 焊缝破坏性检测,按每1000m焊缝取一个500mm×350mm样品做强度测试,合格率应为98% B. 焊缝破坏性检测,按每1