热膨胀系数(CTE)是材料的一个十分重要的指标,单位为K-1,在电子器件封装中,是衡量器件可靠性的重要参数。IGBT模块大多采用堆叠封装结构,不同层之间的材料不同,由于热膨胀系数的不匹配产生热应力,在长时间的热循环或功率循环工作中会影响器件的可靠性。 表5 常见封装材料的热膨胀系数 单位10-6*K-1 表5所示为常...
但是上述方法制备的PIF虽然光学透过率得到改善,但是会导致玻璃化温度偏低(低于350℃),热膨胀系数CTE值偏高(比如高于30ppm K‑1),不适合热加工,基板强度较弱,在高温加工时由于PI与无机或金属层之间的CTE值不匹配而产生碎裂、卷曲或剥离,此外,高温时PI衬底热分解产生的挥发物质会污染OLED器件,从而影响使用寿命。
答案 Stainless Steel:17.3//51.9Steel:11~13//33~39Silicon Carbide 2.77//8.31钢的热膨胀系数比碳化硅小很多.没问题.相关推荐 1碳化硅的热膨胀系数是指标是4.5,单位:K(-1)*10(-6),钢的热膨胀系数会不会比他要高,如果钢从碳化硅制品里面经过行不行?
这会对它们之间的结合力造成影响。当温度升高时,热膨胀系数小的陶瓷线路板会缩小,而热膨胀系数大的金属导体则会膨胀。这会导致两者之间产生间隙,从而影响它们之间的结合力,增加分离风险。以下是一些陶瓷材料和铜的热膨胀系数的数据(单位:ppm/K): 需要注意的是,材料的热膨胀系数可以受到许多因素的影响,例如温度范围、...
碳化硅的热膨胀系数是指标是4.5,单位:K(-1)*10(-6),钢的热膨胀系数会不会比他要高,如果钢从碳化硅制品里面经过行不行? 扫码下载作业帮搜索答疑一搜即得 答案解析 查看更多优质解析 解答一 举报 Stainless Steel:17.3//51.9Steel:11~13//33~39Silicon Carbide 2.77//8.31钢的热膨胀系数比碳化硅小很多.没问题...
热膨胀系数的单位是:1/k或1/℃,表示温度每变化一度,材料体积相对0℃时变化量。热膨胀系数11.59E-6读作十一点五九乘以十的负六次方,表示温度每变化1℃,该物体体积的变化量等于其0℃时体积值的11.59乘以10的负六次方倍。大多数情况之下,热膨胀系数为正值。也就是说温度变化与长度变化成正比,...
一个纯物质的膨胀系数α=1/v(∂V/∂T)p =1/V ×1 m3•K-1(T为绝对温度),则该物质的摩尔恒压热容Cp将: A. 与体积V无关 B. 与压力p无关 C. 与温度T无关 D. 与V,p,T均有关 点击查看答案 你可能感兴趣的试题 单项选择题
热膨胀系数是一个描述材料体积随温度变化的物理量,其单位为1/k或1/℃,意味着每升高1℃,材料的体积会相对于0℃时膨胀特定的量。例如,一个材料的热膨胀系数为11.59E-6,意味着每增加1℃,其体积会膨胀为0℃时体积的11.59乘以10的负六次方。大部分情况下,材料在受热时会膨胀,如金属在温度...
1、热容 热膨胀是固体材料受热以后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就是热运动能量的增大。升高单位温度时能量的增量即为热容。因此热膨胀系数与热容密切相关,并与热容有着相似的规律。即在低温时,膨胀系数也像热容一样按T3规律变化,0 K时,α、c趋于零;高温时,因有显著的热缺陷等原因,使α仍有一...
假设原始长度L0为1m,温度变化ΔT = 100°C - 20°C = 80°C,代入公式得ΔL = 1m * 10^-6 K^-1 * 80 = 8 * 10^-5 m。长度变化百分比为(ΔL/L0) * 100% = (8 * 10^-5 / 1) * 100% = 0.008%。